联系方式（QQ同号）15838326188 应用领域：修整工程建设、建筑工程建设、建筑工程建设、水利工程建设、核能工程建设、隧道工程建设、石油化工、地面工程建设、土建建设、港口工程建设 1、商品介绍：
“CGM钻孔金属材料是以特种水泥为结合剂，隐脉武艺高强度金属材料为硬质，辅以高资金面、微膨胀、抗圣马尔瑟兰县等物质配制而成。
商品具备谢利谢性好、硬化快、早强、强度高、不膨胀、微膨胀等特点； ***、可慧、不老化、对水质及周遭无毒、自密性好、隔热等。在工程施工方面具备质量可靠、降低成本、延长工期、功能强大等优点.从根本上改变电子设备基座的受力，使其能够光滑地承受电子设备的高负荷，从而满足用户各式各样机电电子设备（重型电子设备和针型）的加装要求。是无垫加装时代的理想钻孔金属材料。
2、通则：
钻孔金属材料主要用于：地脚螺丝主梁、跑道应急抢险、核能电子设备固定、路桥工程建设修整、机壳、
混凝土及此基础接合处、电子设备此基础二次钻孔、JGD5钢筋、钢筋内部结构修整改造、旧钢筋内部结构裂缝治理、机电电子设备加装、轨道和
混凝土加装、静桩工程建设封桩、砖墙内部结构内衬及渗水修补、各式各样此基础工程建设的沉降钻孔及各式各样各式各样紧急抢险工程建设等等。
指示
1. 此基础治疗
清洗电子设备的此基础表层不得有污物、Brossac、灰尘、渗水和弹性体。钻孔前24h，电子设备此基础表层应充份溶化。钻孔前1h应拾取积水。
2、确认钻孔方式
根据电子设备机壳的实际情况，选择相应的钻孔方式。由于CGM具备良好的资金面，一般情况下，“Nenon构造物”就足够了，即泥巴直接从模版口转化成，完全依赖于泥巴。Nenon将自行quarterfinal并填满整个浇铸内部空间；如果浇铸面积大、内部结构特别复杂，或内部空间小、间距很小，可选用“高棒状法构造物”或“压力法构造物”进行构造物，以保证浆体力充份充满每个角落。
3. 支持
按确认的钻孔方式和钻孔工程规划设计支撑力模版。模版的定位最高处应至少高于电子设备基座上表层50mm。模版必须支撑力牢固，防止松动和漏浆。
4、钻孔的烘烤
加水量根据商品证书上所推荐的水料比确认。烘烤用水应为饮水，水温为5-40℃，可选用机械设备或人工烘烤。选用机械设备烘烤时，烘烤时间一般为1～2两分钟。使用手动烘烤时，以重新加入2/3的水烘烤2两分钟为宜，然后重新加入剩余的水继续烘烤至光滑。水的国际标准甜度为12%-14%。
5. 钻孔
钻孔工程施工应满足用户以下要求：
(1).钻孔应从一侧转化成，直至一侧溢出，以利电子设备基座与钢筋此基础之间的空气排出，使钻孔充份，不允许从四个侧面钻孔。同时。
(2)钻孔开始后，必须不间断地连续进行，并尽可能延长钻孔时间。
(3)构造物过程中不宜振动。必要时，可用木条拉动导流。
(4)四层钻孔层的厚度不应超过100mm。
(5)较长电子设备或轨道此基础的钻孔应分阶段工程施工。每段的合适长度为10m。
(6).如果在钻孔过程中表层有泌水现象，可撒少量CGM干料吸水。
(7) 钻孔层厚度大于1000mm的大体积电子设备的此基础钻孔时，可在混合钻孔金属材料时按总量1：1的比例重新加入0.5mm的石料，但需经试验确认其资金面能满足用户要求。
(8).电子设备此基础钻孔后，待拆除部分应在钻孔层终凝前进行处理。
(9).在钻孔工程施工过程中及脱模前，应防止钻孔层受到振动和碰撞，以免损坏未硬化的钻孔层。
(10)模版与电子设备基座的水平距离应控制在100mm左右，以利钻孔工程施工。
(11)钻孔过程中若出现钻孔现象，应及时处理。
(12)电子设备此基础构造物量较大时，应选用机械设备烘烤，保证构造物工程施工。
6. 维护
(1) 钻孔完成后30两分钟内，应立即喷洒固化剂或用塑料薄膜覆盖并盖上岩棉被固化，或在钻孔层完成后立即喷水保湿固化。环境。
（2）冬季工程施工时，养护措施还应符合现行《钢筋钢筋工程建设工程施工验收规范》（GB50204）的有关规定。
(3) 不同温度条件下的固化时间和脱模时间表
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