钻孔材料主要用于：地脚螺丝主梁、滑行道紧急抢险、核能电子设备一般来说、新桥工程建设修整、机架、
混凝土及此基础杯底、电子设备此基础伊瓦诺钻孔、JGD5
混凝土、
混凝土内部结构修整及改建，旧混凝土内部结构裂纹管理，机电电子设备加装，近地点及混凝土加装，静桩工程建设封桩，建筑修整，屋瓦横截面扩大，砖墙内部结构内衬各式各样墙体工程建设和各式各样抢险工程建设的下陷构造物。
钻孔工程建设施工应满足以下要求：
1）。钻孔需从另一侧注满，直到另一侧外溢，以利电子设备基座与混凝土此基础之间的水蒸气排泄，使钻孔充份，不容许从五个前部同时钻孔。
2）。钻孔开始后，必须无间断地连续展开，并尽量延长钻孔时间。
3）。构造物操作过程中切忌阻尼。必要时，需用木条助推导流。
4）。每天钻孔层宽度不应超过100mm。
5）。极短电子设备或近地点此基础的钻孔应第三阶段工程建设施工。整段的最合适宽度为7m。
6).如果在钻孔操作过程中表层有泌水现像，可撒小量CGM糖蜜受热。
7）钻孔层宽度小于1000mm的大表层积电子设备的此基础钻孔时，可按1:1的总一般说来加入0.5mm的石材，但须经测试确定其流动性能办到。
8).电子设备此基础钻孔后，待拆毁部分应在钻孔层终凝前展开处理。
9).在钻孔工程建设施工操作过程Lendelin进料前，应避免钻孔层受到阻尼和对撞，以防损毁未通气的钻孔层。
10）模版与电子设备基座的水平距应控制在100mm左右，以利钻孔工程建设施工。
11）钻孔操作过程中若出现钻孔现像，应及时发现。
12）当电子设备此基础有大量构造物时，应采用机械搅拌，以保证构造物工程建设施工。
防冻钻孔材料、防静电无火砂浆、耐高温浇注料、地聚物钻孔材料、环氧钻孔材料、地坪修补材料、自密实混凝土、自密实砂浆、地坪修补材料、座浆、混凝土套筒钻孔材料、防静电无火砂浆、聚合物防水砂浆、
