特征
1，早期气压高气压：2半小时可达35mpmp以内，一日抗压气压可达40-50mpa以内。钻孔后24半小时内能松脱螺丝并已经开始试运营。气压能在28周内达到60mpa以内。
2，谢利谢性高：现场加盐烘烤即可采用，大部份缝隙均可充填，不阻尼。
3.微热裂：构造物后无收缩。
4.冬季工程施工：容许在-10℃下展开室内工程施工。
5.机械性能：本产品为无机物含水金属材料，采用寿命比此基础
混凝土较长。经过200亿次疲劳测试和50次冻融循环后，气压没有明显变化。
6.耐渗脱毛膏和耐热震撼力：包住冷却液中30李珊珊，气压比浸油前的气压高10％以内。
混凝土修整后，可展开火焰切割和
混凝土冲压。
通则
用于高铁，高速公路，城际等的制动器的钻孔。铁路公路桥底板的加速固定，公路桥底板的主梁钻孔，近地点主梁，围垦钻孔。维修公路桥和道路铺装。
采用说明
1.基层处理：清洁电子设备此基础的表层，不得有沙石，Brossac，浮灰，油和弹性体等污物。构造物前24半小时，电子设备此基础的表层应充分溶化，并清除路面。
2.支持模版：
1对于模版与墙体，模版和模版间的接合处，建议采用901件加速防腐剂或yjs-400热裂，刀片等用沙石密闭接合处，以免整个模版不外泄。
2）模版与电子设备基座间的水平距离应控制在100mm左右，以利钻孔工程施工。模版的最高高度较之电子设备基座的上表层高50mm。
3.钻孔工程施工：
1）伊瓦诺钻孔控制技术应符合《电子设备此基础伊瓦诺钻孔工程施工控制技术》的明确要求。
2）较长电子设备或近地点此基础的钻孔应采用比美法单向筑成，两节长度不超过5m。
3当采用高位棒状法展开钻孔时，需从电子设备基座的中央或一侧已经开始钻孔。
4在电子设备此基础展开伊瓦诺钻孔之前，应根据实际情况选择相应的钻孔方法。
4.伊瓦诺钻孔应满足以下明确要求：
1相对而言钻孔需从一侧或相邻侧面的多个位置展开钻孔，直至从另一侧外溢，以利钻孔操作过程中的排气管。不容许同时从大部份四个方面展开钻孔。
2构造物已经开始后，必须连续展开而不中断，并且应尽可能缩短构造物时间。
3钻孔操作过程中严禁阻尼。如有必要，能采用钻孔增强剂将钻孔金属材料沿钻孔层的底部推进。严格禁止从钻孔层的中上部推挤，以确保钻孔层的均匀性。
4对电子设备此基础展开钻孔后3到6个半小时，请沿着电子设备边缘切一个45°C的斜面，以防止自由端破裂。如果无法修整，则在钻孔后3至6个半小时采用刮铲压实钻孔层的表层。
