90早气压非膨胀钻孔
1．目地
1.电子设备伊瓦诺钻孔
2.钢筋柱此基础的加装
3.各式各样电脑和电气电子设备的无浆流浆
4.地脚螺丝主梁，第一层钻孔，基岩钻孔
5.桁架固定式的主梁，固定式电缆的修整
6.后张冲击力梁柱构造物，梁桥固定式构造物
7.紧密结合此基础的钢筋梁，板，柱和墙的复建和修理
2.控制技术特征
1.晚期气压和高气压：电子设备在加装后四天方可已经开始制造。
2.谢利谢状况：只须要加盐并在当晚烘烤，间接倒进电子设备此基础中，清空电子设备此基础的大部份空隙而无须敲打。
3.微膨胀：保证电子设备与此基础间密切碰触。
4.无腐蚀和THF1脱毛膏。
5.机械性能：200万烦躁试验和50次冻融循环试验气压没显著变动。
6.较好的机械性能-40℃〜600℃，可长年安全可靠采用。
3.试验分项（继续执行国际标准：JC / T986-2005）
