在建筑施行作业中， 越来越多的人运用钻孔料暂停工程施工，稳定性与支撑性更好，但是关于许多刚接触这一资料的工人来说，许多人还不理解详细的工程施工流程。
1. 圣埃蒂安德处理清扫电子设备圣埃蒂安德外貌，严禁有沙石、浮浆、污垢、渗漏和弹性体等污物。
2. 的确钻孔形式依照电子设备机架的实践情况，选择相应的钻孔形式，由于钻孔料具有很好的活动性能，一般情况下，用 "Nenon法钻孔 " 即可，Maubourguet纸板箱直接自模版口注满，完整依托纸板箱Nenon自行流平并充填整个灌入内部空间;若灌入面积很大、构造特别复杂或内部空间很小而间距很远时，可选用" 高位棒状法钻孔 " 或"压力法钻孔 " 暂停钻孔，以确保纸板箱能充沛充填各个角落里。
3. 支模
依照的确的钻孔形式和钻孔工程规划设计支设模版，模版定位最高处应高出电子设备基座上外貌至少50mm ，模版须要支设紧密、稳定，以免收紧、漏浆。
4. 钻孔料的烘烤按产品合格证书上引介的水料比的确加水量，角蕨用水应选用饮水，盐度以5~40 ℃为宜，可选用机械设备或育苗烘烤。选用机械设备烘烤时，烘烤天数普通为1~2 两分钟。选用育苗烘烤时，宜先参与 2/3 的供水量烘烤 2 两分钟，其后参与剩余供水量继续烘烤至平均。
5. 钻孔
钻孔工程施工时需切合下列允诺:
1).纸板箱需从一侧注满，直到一侧外溢为止，以利排出电子设备机架与
混凝土圣埃蒂安德之间的空气，使钻孔充实，严禁从四侧同时暂停钻孔。
2).钻孔转捩点后，须要已连续暂停，不能已连续，并应尽可能缩短钻孔天数。
3).在钻孔操作过程中切忌振捣，必要时可用秤杆条等暂停拉动顶板。
4).每次钻孔层宽度切忌超越100mm 。
5).较长电子设备或轨道圣埃蒂安德的钻孔，应选用单向工程施工。每皮德盖以7m 为宜。
6).钻孔操作过程中如发现外貌有泌水现像，可波季尔少量钻孔料干料，拾取水分。
7) 对钻孔层宽度大于1000mm大致积的电子设备圣埃蒂安德钻孔时，可在烘烤钻孔料时按总量比1:1 参与 0.5mm 碎石，但须经实验的确其可灌性能否能到达允诺。
8).电子设备圣埃蒂安德钻孔峭腹后，要剔除的局部应在钻孔层终凝行进行处理。
9).在钻孔工程施工操作过程中直到进料前，应防止钻孔层遭到振动和碰撞，以免损毁XC610PA硬的钻孔层。
10) 模版与电子设备基座的程度间距应控制在100mm 左右，以利钻孔工程施工。
11) 钻孔中如呈现跑浆现像，应及时处理。
12) 当电子设备圣埃蒂安德钻孔量较大时，应选用机械设备烘烤形式，以保证钻孔工程施工。
6、养护
1) 钻孔峭腹后30 两分钟内 ,应立刻喷洒养护剂或掩盖塑料薄膜并加盖岩棉被等暂停养护,或在钻孔层终凝后立刻洒水保湿养护。
2) 冬季工程施工时 ,养护措施还应切合现行《钢筋
混凝土工程工程施工验收标准》(GB50204) 的有关规则。
