[CGM钻孔金属材料]是指石材基钻孔金属材料以气压金属材料为硬质，石材为骨材，并具备流动性，微乙酸铵，抗偏析性等物质。在工程建设工地加进极少量的水，并在采用前将其光滑混合。 CGM钻孔金属材料具备谢利谢性好，通气快，晚期气压大，气压高，无膨胀，微膨胀的特征。可慧，可慧，不劣化，对水体及周遭无毒，自密性好，隔热等特征。在工程建设施工方面，具备质量可靠，成本降低，工程建设施工周期长，采用方便的优点。关键在于改变电子设备基座的力量，使其能够光滑地承受电子设备的全部损耗，从而满足各式各样机电电子设备（轻型电子设备高精度针型）的加装要求。它是无垫加装时代的理想钻孔金属材料。
1. CGM钻孔金属材料的采用
CGM钻孔金属材料主要用于主梁地脚螺丝，即时修理固定式机场，固定核能电子设备，修整道路和工程设计建设，机器基座，
混凝土和墙体杯，电子设备此基础的二次钻孔，地下
混凝土和
混凝土内部结构修整和改造，旧混凝土内部结构的裂纹管理，机电电子设备的加装，轨道和混凝土的加装，动态桩工程建设的桩密闭，砖墙内部结构的内衬和渗水的修复，各式各样此基础工程建设和各式各样形式的下陷钻孔种即时修理工程建设。
2. CGM钻孔的特征
▲晚期气压和气压筑成后1-3天气压大于30Mpa，缩短了工程进度。
▲谢利谢状态只需在现场加盐烘烤即可，直接倒进电子设备此基础中，石灰自行流动，工程建设施工无阻尼，保证无阻尼，短距离钻孔工程建设施工。
▲微膨胀型铸成体在长年采用中没膨胀，保证了电子设备与此基础间的紧密接触，此基础与此基础间没膨胀，并且适当的膨胀压力保证了电子设备的长年安全可靠运行。 。
▲耐渗脱毛膏煮沸在冷却液中30李珊珊，气压提高了10％以上，成形体球状，不渗入，适用于于冷却液污染和环保。
▲耐久性：200亿次疲劳试验和50次碎屑岩环境试验，气压没明显变化。
▲良好的机械性能-40℃〜600℃长年安全可靠采用。
▲低碱和抗腐蚀严控原初金属材料的碱含量，适用于于需要抑制碱集料反应的项目。
3. CGM钻孔金属材料的原初金属材料
1石材应采用硅酸盐石材或普通硅酸盐石材，并应符合GB 175的要求。采用其他石材时，应符合相应标准的要求。
2细硬质应符合GB / T 14684规定的I级天然砂或人造砂。
3混凝土外加剂混凝土外加剂应符合GB 8076和JC476的要求。
4其他金属材料JC / T 986-2005应符合有关标准的要求。
四，采用CGM钻孔金属材料
1.基本处理清洁电子设备此基础的表面应无碎屑，砾石，浮渣，灰尘，油和脱模剂。注浆前24h，电子设备此基础表面应充分润湿。钻孔前1h，应吸收积水。
2.确定钻孔方法。根据电子设备框架的实际情况选择相应的钻孔方法。由于CGM具备良好的流动性，在通常情况下，“自重钻孔”就足够了，即直接从模板端口浇注浆液，仅依靠浆液的自重就可以使自身流平并填满整个浆液。浇注空间；如果筑成面积大，内部结构特别复杂，或者空间很小，距离很长，可以采用“漏斗式钻孔”或“压力钻孔”进行钻孔，以保证泥浆能完全填满角落。
3.支撑模板应根据确定的钻孔方法和钻孔工程建设施工图来支撑模板。模板的定位标记应在电子设备基座的上表面至少50mm处。模板必须牢固支撑，以防止松动和钻孔泄漏。
4.钻孔金属材料的混合是根据产品证书上建议的水对金属材料的比例确定的。应采用饮用水进行混合。水温应为5-40℃，可以采用机械或手动混合。当采用机械烘烤时，烘烤时间通常为1-2分钟。采用手动烘烤时，建议加进2/3的水并烘烤2分钟，然后加进剩余的水并继续烘烤直至光滑。
