通用型高气压 伊瓦诺钻孔金属材料
钻孔优点：
1.晚期气压，高气压
24半小时力学性能≥20Mpa； 3天力学性能≥40Mpa； 28天力学性能≥65Mpa。
2.微扩充
保证电子设备与此基础间密切碰触，伊瓦诺钻孔后不膨胀。
3.高谢利谢
它能弥补大部份盲点，以满足用户电子设备伊瓦诺钻孔的明确要求。
4.耐久性强
在上百万次烦躁试验后，50次冻融循环的气压没显著变动。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压大幅提高。
5.能在夏天修建
-10℃容许室内工程施工。
石材基钻孔金属材料的采用：
1.用作电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。
4.用作减少和强化梁和柱的横截面。
钻孔金属材料继续执行国际标准：GB / T50448-2015
钻孔工程施工前的预备
2.全自动烘烤：烘烤桶和钳子。
3.两个桶。
4.三种网络平台秤。
5.混和罐。
6.高棒状，构造物管和胶凝。
7.钻孔推进器。
8.模版（等材料，等材料）。
9.木头袋，岩被褥等
10.棉纱，胶带。
钻孔工程施工顺序
第一步：基本处理
1.此基础表面应采用专用的增强界面剂J-302混凝土回灌剂去碎或处理。
2.清洁此基础表面，不得有杂物，碎石，浮浆，浮灰，油污和脱模剂。
3.钻孔前24h，此基础表面应充分润湿，钻孔前1h，清除积水。
步骤2：支撑模具
1.根据钻孔工程施工图支撑模版。模版与此基础，模版和模版间的接缝应用石材浆（建议采用901快速堵漏剂），胶带等密封，以免整体模版泄漏。
2.模版与电子设备底座间的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔工程施工。
3.模版的顶部高度应比电子设备基座的上表面高50mm。
4.钻孔过程中如果发生钻孔现象，应及时处理。
第三步：钻孔的预备
1.一般普通增强型按13-15％的国际标准加水混和，浮石增强型按9-11％的国际标准加水混和。
2.建议采用机械烘烤，烘烤时间一般为1-2min（严禁采用手电钻烘烤器）。采用全自动烘烤时，首先添加2/3的水并混和2分钟，然后添加剩余的水并混和至均匀。
3.每次烘烤的量应取决于所用的量，以保证40分钟内用完物料。
4.现场采用时，严禁将任何混和物或外部混和物混入石材浆中。
步骤4：构造物工程施工方法
1.应分阶段修建更长的电子设备或轨道此基础。
2.三种常用的钻孔方法示意图：
3.在第伊瓦诺钻孔期间，应满足用户以下明确要求。
①在第伊瓦诺钻孔期间，应从一侧或相邻的两个侧面进行钻孔，直到从另一侧溢出，以利于钻孔过程中的排气。不要同时从大部份四个侧面钻孔。
②构造物开始后，必须继续进行而不中断。并尽可能缩短构造物时间。
③钻孔过程中严禁振动。必要时，可采用钻孔推进器沿钻孔层的底部推动钻孔金属材料，严禁将其从钻孔层的中部或上部挤入，以保证钻孔层的均匀性。
④钻孔电子设备此基础后，钻孔后3-6h，应沿电子设备边缘切一个45度斜角，以防止自由端开裂。如果无法进行修整，则在钻孔后3-6半小时内应采用抹刀压延钻孔层的表面。
⑤当钻孔层的厚度超过150mm时，应采用农民修整的高气压无膨胀钻孔金属材料。
⑥。当电子设备此基础的钻孔量较大时，应机械混和浮石加筋的钻孔，以保证钻孔工程施工。
步骤5：维护
1.钻孔后30分钟内，应盖好湿的草帘或岩被褥子并保持湿润。
2.在冬季工程施工中，维护措施还应符合现行《混凝土混凝土工程工程施工与验收规范》（GB50204）的有关规定。
3.钻孔金属材料达到除膜时间后，即可安装电子设备。有关具体时间，请参阅“薄膜去除维护时间与环境温度的关系表”。
4.对电子设备此基础进行钻孔后，如果需要除去任何部分，能在钻孔完成后3-6半小时（即在钻孔层硬化之前）用刮铲或钳子工具轻轻地将其除去。
5.跑步机的振动一定不能传递到电子设备此基础上。第伊瓦诺构造物后，应关闭电脑24-36半小时，以免损坏未硬化的构造物层。
