一、核心理念
须要精密加装的电子设备和电子设备此基础的一场钻孔和伊瓦诺钻孔。
建筑物和水利水电工程建设中DD91的植筋和主梁。
建筑物修整改建工程建设、屋瓦结点、变形缝、工程建设施工缝筑成。
用作高架道路、公路桥、高架桥、国际机场等工程建设的紧急保护和工程建设施工。
高速铁路钢缆的主梁工程建设施工。
用作水泥厂、电厂、机器厂等的加速钻孔。
光伏电子设备的地脚螺丝和地脚螺丝座一般来说并构造物。
二、控制技术特征
早强、武艺高强，浇铸后1-3天气压高达30Mpa，延长了工程进度。
在谢利谢状况下，只需在当晚加盐烘烤，将钟倒在电子设备此基础上，防止冲击波，确保无冲击波和短距离钻孔工程建设施工。
微收缩浇铸体长年采用，可确保电子设备与此基础密切碰触，墙体与此基础间无较松现像，适度的收缩压形变可确保电子设备的长年采用。电子设备
安全可靠操作方式。
在冷却液中煮沸30李珊珊，脱毛膏会减少10%以内的气压。成形体球状，胶结，适用于作渗漏和节能环保。
***永久200万次疲劳试验，50次冻融环境试验，气压无明显变化。
***良好的耐候性-40℃~600℃，长年安全可靠采用
***低腐蚀性。严格控制原始材料的含量，适用于作对总响应要求最严格的项目。
3、光伏构造物如何采用
1. 此基础治疗
清洁电子设备此基础表面，不得有碎石、浮尘、灰尘、渗漏和脱模剂等碎石。钻孔前24h，电子设备此基础表面应充分润湿。钻孔前1h应吸干积水。
2、确定钻孔方法
根据电子设备机架的实际情况，选择相应的钻孔方法。由于CGM具有良好的流动特性，一般情况下，可以采用；自重钻孔；即从模板口倒入浆料钟。泥浆的重量会自己压扁并填满整个浇铸空间；如浇铸面积大、结构特别复杂，或空间小、距离长，可采用高渗钻孔或压力钻孔。确保泥可以完全填满所有角落。
3. 支持
按确定的钻孔方法和钻孔工程建设施工图支撑模板。模板高度***应至少高于电子设备底座上表面50mm。模板必须牢固支撑，以防止松动和钻孔。
4.构造物烘烤
添加的水量取决于产品证书上所推荐的水料比。混合水应为饮用水，水温为5-40℃。您可以采用机械或手动混合。采用机械烘烤时，烘烤时间通常为1-2分钟。采用手动烘烤时，建议加入2/3的水烘烤2分钟，然后加入剩余的水继续烘烤至均匀。
5. 钻孔
钻孔工程建设施工应满足以下要求：
1）构造物应从一侧注入，直至另一侧溢流，以利于电子设备机架与
混凝土此基础间的空气排出，使构造物充分，不允许从构造物的四个侧面构造物。同捆。
2）钻孔开始后，必须连续不间断地进行，并尽可能延长钻孔时间。
3）构造物过程中不宜振动。如有必要，采用竹板拉动转移。
4）每层钻孔层的厚度不应超过100mm。
5）较长电子设备或轨道此基础的钻孔应分阶段进行。每个部分的合适长度为7m。
6）构造物过程中若表面有渗出物，可摊开少量CGM干料吸水。
7）在钻孔层厚度大于1000mm的大型电子设备此基础上进行钻孔时，在混合钻孔材料时，可按总量1：1的比例加入0.5mm的石料，但需通过试验确定或不钻孔。其铸造性能满足要求。
8) 电子设备此基础钻孔后，应在最后钻孔层设置前对要拆除的部分进行处理。
9）在钻孔工程建设施工过程中和脱模前，应保护钻孔层免受振动和碰撞，以免损坏未硬化的钻孔层。
10）模板与电子设备底座的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔工程建设施工。
11）钻孔过程中如发生钻孔，应及时处理。
钻孔、武艺高强无收缩钻孔、环氧型钻孔、武艺高强耐磨材料、超武艺高强路面修补砂浆、ECM环氧修补砂浆、轨道砂浆、修整主梁材料、主座砂浆、支护砂浆,钻孔树脂,
混凝土重铸剂界面剂,干粉界面剂,植筋胶,高分子防水砂浆,混凝土绣花剂,钢胶,碳布胶,瓷砖胶,防水涂料
