钢筋内部结构钻孔料特征：1、气压高来的快，六天气压可达20Mpa以内，四天可达50Mpa以内。
2、 STF比低，壳状性好，壳状度经济损失小。
3、 无泌水、分层圣马尔瑟兰县现像。
4、 脆性膨胀，无膨胀。
5、 纸制钻孔工程建设施工，钻孔圆润，充填钻孔时全数间歇。
6、 对钢筋无腐蚀促进作用。
7、 更易工程建设施工，现场加盐加盐工程建设施工。
钢筋内部结构钻孔料商业用途
1、 电子设备此基础伊瓦诺钻孔 ：适用于于电脑基座，发脚螺丝等；和钢内部结构（接触网，钢筋，木架等）与此基础一般来说相连的伊瓦诺钻孔。
二、 地脚螺丝主梁及钢筋栽埋 ：
1建筑的公路桥，板柱此基础，方砖和高架道路的修补。
2可展开地脚螺丝和螺丝和钢筋的锢固及内部结构修补。
3地铁，高架桥，地底等工程建设逆踢法工程建设施工缝的嵌固。
能依照《SH 3030-1997 化工塔形电子设备此基础导则》展开增设或选用C30石底庄钢筋30～50厚。
钻孔料采用方式：1. 此基础处置
保洁电子设备此基础表层，严禁有沙石、浮浆、污垢、渗漏和弹性体等污物。钻孔前24h，电子设备此基础表层应充份干燥。钻孔前1h，应拾取路面。
2. 确定钻孔方式
根据电子设备机座的实际情况，选择相应的钻孔方式，由于CGM具有很好的壳状性能，一般情况下，用"自重法钻孔"即可，即将浆料直接自模板口灌入，完全依靠浆料自重自行流平并充填整个灌注空间;若灌注面积很大、内部结构特别复杂或空间很小而距离很远时，可选用"高位漏斗法钻孔"或"压力法钻孔"展开钻孔，以确保浆料能充份充填各个角落。
3. 支模
根据确定的钻孔方式和钻孔工程建设施工图支设模板，模板定位标高应高出电子设备基座上表层至少50mm，模板必须支设严密、稳固，以防松动、漏浆。
4. 钻孔料的搅拌
按产品合格证上推荐的水料比确定加盐量，拌和用水 应选用饮用水，水温以5~40℃为宜，可选用机械或人工搅拌。选用机械搅拌时，搅拌时间一般为1~2分钟。选用人工搅拌时，宜先加入2/3的用水量搅拌2分钟，其后加入剩余用水量继续搅拌至均匀。
5. 钻孔
钻孔工程建设施工时应符合下列要求:
1).浆料应从一侧灌入，直至另一侧溢出为止，以利于排出电子设备机座与钢筋此基础之间的空气，使钻孔充实，严禁从四侧同时展开钻孔。
2).钻孔开始后，必须连续展开，不能间断，并应尽可能缩短钻孔时间。
3).在钻孔过程中不宜振捣，必要时可用竹板条等展开拉动导流。
4).每次钻孔层厚度不宜超过100mm。
5).较长电子设备或轨道此基础的钻孔，应选用分段工程建设施工。每段长度以7m为宜。
6).钻孔过程中如发现表层有泌水现像，可布撒少量CGM干料，拾取水份。
7)对钻孔层厚度大于1000mm大体积的电子设备此基础钻孔时，可在搅拌钻孔料时按总量比1:1加入0.5mm石子，但需经试验确定其可灌性是否能达到要求。
8).电子设备此基础钻孔完毕后，要剔除的部分应在钻孔层终凝前展开处置。
9).在钻孔工程建设施工过程中直至脱模前，应避免钻孔层受到振动和碰撞，以免损坏未结硬的钻孔层。
10)模板与电子设备基座的水平距离应控制在100mm以内，以利于钻孔工程建设施工。
11)钻孔中如出现跑浆现像，应及时处置。
12)当电子设备此基础钻孔量较大时，应选用机械搅拌方式，以保证钻孔工程建设施工。
6、养护
1)钻孔完毕后30分钟内,应立即喷洒养护剂或覆盖塑料薄膜并加盖岩棉被等展开养护,或在钻孔层终凝后立即洒水保湿养护。
2)冬季工程建设施工时,养护措施还应符合现行《钢筋钢筋工程建设工程建设施工验收规范》(GB50204)的有关规定。
