耐热不收缩沙石的介绍
钻孔金属材料选用优化的商品生产技术，并选用现代新金属材料开发出一系列的充填金属材料。
具有谢利谢平，无阻尼，超晚期气压，耐热，微收缩，抗收缩，抗渗透，耐热，耐老化等特征。它易于操作且用途广泛。在各式各样电子设备的加装，即时修理和修整工程建设施工中，该商品的应用能大大加快工程建设项目进度，提高工程建设项目质量。
2.通则：
1.修整，地脚螺丝的主梁，核电电子设备的固定，道路和工程设计建设的修整，钢筋的种植和掩埋，钢筋内部结构的修整和改造以及静桩的密封。
2.电子设备加装。机电电子设备的加装，例如电厂，钢铁厂的钢铁厂加装钻孔，煤矿电子设备加装钻孔，轨道和
混凝土加装，机架二次钻孔，
混凝土和此基础开口以及电子设备此基础。
3.工程建设即时修理。砖墙内部结构的内衬和渗水的复原，各式各样此基础工程建设的下陷钻孔，简易机场的即时复原，各式各样即时复原工程建设项目等，旧钢筋内部结构的裂缝管理。 3.商品特征
1.晚期气压和耐热。筑成后1-3天气压高达30Mpa，延长了工程进度。
2.良好的谢利谢性能。现场仅需加盐烘烤，间接倒进电子设备此基础中，石灰另一方面流动，工程建设施工无阻尼即可保证无阻尼，短距离钻孔工程建设施工。
3.轻微扩展。铸造体在长年选用时没有收缩，以保证电子设备与此基础间的紧密接触，在此基础与此基础间没有收缩，因此适当的收缩和压缩应力能保证电子设备长年安全运行。
四，工程建设施工步骤
1.基本处理：清洁电子设备此基础的表层，因此不得有任何污物，沙石，绿苔，灰尘，油和弹性体。构造物前24h，电子设备此基础表层应充份溶化。钻孔前1h，应吸收积水。
2.依照电子设备框架的实际情况，选择相应的钻孔方式：由于CGM的流动性好，一般情况下，“Nenon法钻孔”就足够了，即间接从沙石中倒出泥巴。模版的嘴。泥巴的Nenon将使其另一方面无腺并充满整个浇铸内部空间；如果筑成面积大，内部结构特别复杂或内部空间狭小且距离很长，可选用“高棒状法钻孔”或“压力法钻孔”展开钻孔，以保证液能充份清空角。
3.模版：依照确认的钻孔方式和钻孔工程建设规划设计支持模版。模版的定位高度应至少比电子设备基座的上表层高50mm。模版要牢固支撑，以防止松动和钻孔泄漏。
4.钻孔金属材料的混和应依照商品证书上推荐的水与金属材料的比例确认：应选用饮水展开混和，水温应为5-40℃，能选用机械设备或全自动混和。当选用机械设备烘烤时，烘烤时间通常为1-2两分钟。选用全自动烘烤时，建议加进2/3的水并烘烤2两分钟，然后加进剩余的水并继续烘烤直至均匀。
5.构造物：构造物工程建设施工应满足以下要求：
1）钻孔需从一侧开始注入，直到一侧溢出为止，以利电子设备基座与钢筋此基础间的空气排出，使钻孔充份，不允许从四个侧面钻孔与此同时。
2）构造物开始后，要继续展开而不中断，并应尽可能延长构造物时间。
3）在钻孔过程中不宜阻尼。如有必要，可选用竹板拉动转移。
4）每个钻孔层的厚度不应超过100mm。
5）较长电子设备或轨道此基础的钻孔应分阶段展开。每个部分的适当长度为10m。
6）如果在钻孔过程中表层有渗出现象，则少量CGM干物料能散布开来吸收水分。
7）在钻孔层厚度大于1000mm的大容量电子设备此基础上展开钻孔时，混和钻孔金属材料时可按1：1的总比例加进0.5mm的石料，但需要展开试验以确认是否钻孔。其可浇铸性能满足要求。
8）对电子设备此基础展开钻孔后，应在最终设置钻孔层之前对要拆除的零件展开处理。
9）在钻孔工程建设施工过程中和脱模前，应避免钻孔层的阻尼和碰撞，以免损坏未硬化的钻孔层。
10）模版与电子设备基座间的水平距离应控制在100mm左右，以利钻孔工程建设施工。
11）如果在钻孔过程中发生钻孔现象，应及时处理。
12）当电子设备此基础的构造物量较大时，应选用机械设备烘烤的方式以保证构造物工程建设施工。
6.保养
1）在钻孔完成后的30两分钟内，应立即喷洒固化剂或用塑料薄膜覆盖并用岩棉棉被覆盖展开固化，或者在最终固化钻孔层后立即喷水展开保湿和固化。
2）在冬季工程建设施工中，维护措施还应符合现行《钢筋钢筋内部结构验收规范》（GB50204）的有关规定。
