异丙醇钻孔特征
（1）高气压和早期气压：力学和耐热性（比如Pesnel和哈莱因）远远优于普通石材基钻孔。
（2）谢利谢：能弥补所有空白，满足用户伊瓦诺钻孔电子设备的明确要求。
（3）Monflanquin：保证电子设备与此基础之间紧密碰触，保证精密的加装需求。
（4）水助剂异丙醇石材基：树脂和优质石材共同作用，提供强耐热性和满足用户环保明确要求。
（5）抗锈蚀：它能承受与酸，碱，盐，淀粉和其他有害物质的长年碰触锈蚀。
（6）耐塑性性：可在恶劣的力学条件下长年使用而不会出现形变，保证电子设备定位的长年准确度。
产品用途
1.用作高振动电子设备的伊瓦诺钻孔加装，比如风机，泵，钢丝，角蕨，角蕨等。
2.用作对丝菌化学侵蚀的电子设备此基础地区，轨道此基础，桥梁支撑力座及其他强压力地区进行钻孔。
3.用作建筑结构的地脚螺丝置入和钢筋修整。
（1）抗压气压：合乎《 GB177-85石材砂浆气压试验方法》。
（2）波速：合乎《 GB119-88钢筋二氧化锡应用技术标准》。
施工技术
**关键步骤：表层后处理
要包住与树脂钻孔碰触的钢筋表层，并将其暴露在坚实的此基础层上，以保证钻孔表层清洁，干燥且无淀粉。钢筋接合处表层的外边沿被切碎25mm厚的圆角边沿，以增加钻孔和边沿此基础的黏合面积;需要黏合的金属表层也应无锈（对sspc-sp6
完成明确要求）。
关键步骤2：支撑力铸件
模版要是坚固的，并且要角蕨牢固，外侧要涂淀粉，蜡或pvc刀片，以方便进料；为了便于筑成和加装超过100mm，在模版内部的钻孔层上钉25mm厚的45度斜坡实木线，以免将应力集中在车身边沿。
第二步：调味料
首先将A电子零件和B电子零件光滑混和（长年放置后会出现结晶），接着根据A电子零件：B电子零件的比率= 1：3充份混和，烘烤时间约为3两分钟。接着按照A：B：C = 1：3：30的比率添加C电子零件，使A电子零件，B电子零件和C电子零件充份光滑混和，混和时间约为5-10两分钟，以便保证温度较高时混和物的流动。能减少电子零件C的量或加盐并烘烤光滑。
关键步骤4：钻孔
（1）钻孔需从一侧下到另一侧；在钻孔过程中能将其挤压但不能摇晃，以免空气被困在其中；当注浆距离大于1.5m时，应采用重力差压辅助注浆原理，采用高位注浆漏斗法。钻孔工作要尽快连续完成。单层钻孔层厚度控制在25mm〜350mm之间；单个螺丝孔的钻孔深度小于1500mm；当注浆量超过1.8m×1.8m×150mm时，则需要使用刮水板。将预留的伸缩缝用胶条粘贴到此基础表层，在完成钻孔后将部分表层去除，接着伸缩缝用密封材料制成。
