特点
晚期气压，高气压
1天力学性能≥20MPa； 3天力学性能≥40MPa； 28天力学性能≥60-120MPa。
微膨胀
保证电子设备与此基础之间密切碰触，并且在第伊瓦诺钻孔后没膨胀。
高谢利谢
它能弥补所有盲点，以满足用户电子设备伊瓦诺钻孔的要求。
耐久性强
在上百万次烦躁试验后，50次冻融循环的气压没明显变化。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压显着提高
5.能在夏天修建
-10℃容许室内工程建设施工。
商品商业用途
1.用作电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。 2.用作地脚螺丝主梁和
混凝土栽种。
3.用作
混凝土内部结构的修整和复原。 4.用作增加和强化梁和柱的横截面。
4.即时修理一般来说式国际机场和一般来说核能电子设备。 5.强化高速公路工程设计建设。
6.电脑基座，
混凝土和墙体钻孔，JGD5混凝土以及旧混凝土内部结构的裂纹处理。
7.机电电子设备，近地点及混凝土，静力学桩密闭工程建设。
8.砖墙内部结构的内衬和各式各样此基础工程建设和各式各样即时复原工程建设的渗水复原，下陷钻孔。
性能参数
商品选择依照
工程建设施工前准备
1.电脑烘烤：混凝土烘烤机或石灰烘烤机。 2.全自动烘烤：烘烤桶和钳子。
3.几个桶。 4.三种网络平台秤。
5.混和罐。 6.高棒状，构造物管和胶凝。
7.钻孔推进器。 8.模版（等材料，等材料）。
9.木头袋，林宏吉棉被等。10.白糖，刀片。
钻孔工程建设施工
步骤：基本
1.此基础表面应打碎，或使用特殊的增强界面剂J-302混凝土浇注剂界面。
2.清洁此基础表面，不得有任何杂物，碎石，浮浆，浮灰，油渍和脱模剂。
3.钻孔前24h，此基础表面应充分润湿，钻孔前1h应浇水。
步骤2：支撑模具
根据构造物工程建设施工图支持模版。模版与此基础，模版与模版之间的接缝处用水泥浆（901快速堵漏王），刀片等密闭，以达到整体模版的防水程度。
2.模版与电子设备基座之间的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔工程建设施工。
3.模版的顶部高度应比电子设备基座的上表面高50mm。
