在非膨胀项目中,要选用飞机制造设备的地脚螺丝进行主梁,道路和桥梁相连,后张梁桥钢钻孔,轻轨或自上而下的建筑物节工程施工以及
混凝土和地基工程施工。 ,高性能钻孔金属材料。它已被广泛应用于电力,机械设备,冶金,化工,石油,建筑物等行业。
地脚螺丝钻孔
晚期气压,1天力学性能≥20Mpa 3天力学性能
高谢利谢可弥补大部份盲点
梁和柱的修整。混和的钻孔金属材料更易用于机械设备混和。新乡CGM地脚螺丝修整构造物金属材料
1.晚期气压,一日力学性能≥20Mpa; 3天力学性能≥40Mpa; 28天力学性能≥60Mpa。
2.最优化以确保电子设备杨开第相连到此基础,并且在第二次钻孔后不会膨胀。
3.高谢利谢性能,能弥补大部份盲点,是电子设备二次钻孔所必需的
4.防偏析克服了丛林中加盐造成的偏析现像。
5.防裂。在丛林中选用时,由于不确认的加盐量,不确认的环境温度和重构条件,开裂现像等因素。
6.强大的机械性能历经上百万次的疲劳测试,历经50次冻融循环后气压没有显著变化。在冷却液中煮沸30天后,气压很显著。
7.能在冬天建造。 -10℃允许室外工程施工。
选用
1.钻孔前,请清洁分装内部空间并进行预溶化; 2.要选用CGM / HGM,您需要加盐并将其混和成现场的钻孔金属材料。水的量(重量比)取决于型号,即:12-14%3.更易选用的机械设备烘烤,需要在全自动烘烤期间将其光滑混和。混和时间不少于5分钟,否则不能达到要求的资金面; 4.当孔倒转或在狭窄内部空间而后,您能全自动插入并压入它。当倒进机器或杯子的底部时,能选用竹叶或小型阻尼棒将液体排泄。柔滑并冲洗裸露表面上的头发,阻尼时注意不要过度阻尼; 5.急诊完成后,将其施肥并在12小时后保存,或用湿草袋覆盖14天。注:CGM / HGM浇注料的干堆积密度为2300 kg / m3,即每平方米选用的金属材料量为2.3吨;工程施工和维护环境温度不应低于0℃。
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对于豌豆石XT736PA,要通过加盐并烘烤9-10%来排泄液体。地脚螺丝主梁石灰中不得含有碎屑,Brossac,浮灰,冷却液和弹性体:在冷却液中煮沸12天至14%3 30天,气压显著,谢利谢性高,大部份差距能弥补
主要含义
1.大型电子设备和精密电子设备的地脚螺丝一般来说在机架上。 2.矽钢片内部结构(例如接触网,钢框架,木架等)一般来说相连到此基础。 3.后张梁桥钢钻孔。 4.梁和柱修整。 5.轻轨和维舍特的工程施工缝选用倒转法布设。 6.砖墙内部结构的内衬和渗水的修复。
该钻孔金属材料由高资金面,微分立,抗分立等,高资金面,微分立,抗分立,高流动,微分立,抗分立和高资金面制成。 ,以浓碱金属材料为硬质,水泥为骨材的微偏析和抗偏析。能在工程工地添加一定量的水并光滑混和后选用。该钻孔金属材料具有谢利谢性好,硬化快,气压高,无膨胀,细小的特点。可慧,无老化,对水质和周围环境无污染,良好的自密封和防锈性能。具有可靠性高,成本低,工程施工周期短,工程施工方便的优点。从根本上改变电子设备底座的功率,使其能光滑地承受电子设备的大部份负荷,从而使各种机电电子设备(重型电子设备高精度磨床)的安装要求成为无钻孔时代的钻孔金属材料安装。
钻孔金属材料主要用于主梁地脚螺丝,跑道的紧急维修,电子设备的一般来说,道路桥梁工程的修整,机器底座的打开,
混凝土和地基的修整,电子设备此基础的二次钻孔,植筋,以及
混凝土内部结构的翻新,旧混凝土内部结构裂缝的管理,机电电子设备的安装,轨道和混凝土的安装,静态桩工程的桩密封,砖墙内部结构的内衬和渗漏的修复,各种此基础工程和各种紧急修复的工程沉降构造物
1.主要用于主梁地脚螺丝,切割和埋入钢筋,以及用于钻孔层厚度为30mm <δ<200mm的电子设备此基础的二次钻孔。具有抗油性要求的电子设备此基础的二次钻孔称为普通钻孔
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2,主要用于:钻孔层厚度≥150mm的电子设备此基础二次钻孔。修整建筑物物的梁,平板,柱子,地基和地板(维修厚度≥40mm)。具有抗油性要求的电子设备此基础的二次钻孔称为修整工程专用钻孔金属材料
3.主要用于:梁桥管的钻孔,钻孔层厚度10mm <δ<150mm的电子设备的二次钻孔,角钢与混凝土之间的缝隙钻孔,用于修整混凝土梁和柱。用于修补混凝土裂缝的特殊钻孔。
4.主要用于:精密,大型,复杂电子设备的安装;修整和改造混凝土内部结构,增强和快速修复路面,称为非膨胀钻孔金属材料。 5,主要用于:高温下的特殊钻孔金属材料,高温积聚,热冲击好,电子设备处于高温状态,长期辐射环境温度为500℃,钻孔层厚度为30mm <δ<200mm。
6.主要用于:工程施工时间短,气压达到C20可达2小时,电子设备立即运行,钻孔层厚度为30mm <δ<200mm,二次钻孔工程施工项目被称为专用钻孔金属材料。紧急维修工程
7.主要用于:大批量,高精度,内部结构复杂的电子设备钻孔需求,且不会在钻孔部位留下死角。它具有良好的特性,被称为精密电子设备,超重型工业电子设备的特殊钻孔金属材料,以及精密电子设备,超重型工业电子设备的特殊钻孔金属材料。
8.主要用于:负环境温度下气压快速增长,无霜害,地脚螺丝,植筋,电子设备此基础二次构造物,厚度30mm <δ<200mm。具有抗油性要求的电子设备此基础的二次钻孔称为防冻钻孔
注:1.力学性能按:《 GB177-85水泥石灰气压试验》;
分级依据:《 GB119-88混凝土外加剂应用技术规范》。