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RG RG-1 RG-2 RG-3 RG-4 RG-A RG-B
HGM HGM-1 HGM-2 HGM-3 HGM-4 HGM-100
CGM CGM-1 CGM-2 CGM-3 CGM-4 CGM-5 CGM-6 CGM-9
CGM-270 CGM-290 CGM-300 CGM-320 CGM-340 CGM-380
CGM-270A CGM-290A CGM-300A CGM-320A CGM-340A CGM-380A CGM-JG CGM-KD
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制动器钻孔
特点
1.晚期气压，耐热
1天力学性能≥20MPa； 3天力学性能≥30 MPa； 28天力学性能≥55 MPa。
2.微扩充
保证电子设备与此基础间密切碰触，伊瓦诺钻孔后不收缩。
3.高自流
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它可以填补所有空白，以满足电子设备伊瓦诺钻孔的要求。
4.耐用性强
在数百万次疲劳测试后，50次冻融循环的气压没有明显变化。在机油中浸泡30天后，气压明显提高。
5.可以在冬天建造
-10℃允许室外施工。
产品用途
1.用于电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。 2.用于地脚螺栓主梁和钢筋种植。
3.用于钢筋内部结构的修整和复原。 4.用于增加和加强梁和柱的截面。
继续执行国际标准GB / T50448-2008
根据（2.22-2.4）吨/立方米计算测试量，以计算实际使用量。
步骤：基本处理
1.此基础表面应使用专用的增强界面剂J-302钢筋回灌剂去碎或处理。
2.清洁此基础表面，不得有任何杂物，碎石，浮浆，浮灰，油渍和脱模剂。
3.钻孔前24h，此基础表面应充分润湿，钻孔前1h，清除积水。
步骤2：支撑模具
1.根据钻孔施工图支撑模板。模板与此基础存储模板间以及模板与模板间的接缝处应用石材浆（建议使用快速堵漏剂），胶带等密封，以达到整体模板的水密性。
2.模板与电子设备底座间的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔施工。
3.模板的顶部高度应比电子设备基座的上表面高50mm。
4.钻孔过程中如果发生钻孔现象，应及时处理。
第三步：钻孔的准备
1.一般普通增强型按13-15％的国际标准加水混合，浮石增强型按9-11％的国际标准加水混合。
2.建议使用机械搅拌，搅拌时间一般为1-2min（严禁使用手电钻搅拌器）。使用手动搅拌时，首先添加2/3的水并混合2分钟，然后添加剩余的水并混合至均匀。
3.每次搅拌的量应取决于所用的量，以保证40分钟内用完物料。
4.现场使用时，严禁将任何混合物或外部混合物混入石材浆中。
包装，储运
1.包装规格：50公斤±1公斤/袋，存放在通风干燥的地方，并避免阳光直射。
2.保质期为6个月。如果超过保质期，则可以在重新检查后使用。
3.它不含苯系列，卤代烃，甲醛，重金属等。它无味，无污染，不易燃，不爆炸，可作为一般货物运输。
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