一、通则：
1、各式各样建筑物内部结构中
混凝土、钻头埋植、建筑物内部结构修整、修补；
2、建筑物内部结构架构、润体植筋；
3、各式各样电子设备此基础的固定；
4、铁路、公路、公路桥、水利工程扩建工程工程修整；
5、牌、管道、高架路道。
二、青草，已连续钻孔，无法停歇并尽量延长钻孔天数。钻孔中不得振捣，必要性时可以用木片助推顶板。灌入规整、稍干后，把外表层认是压光。
三、工程施工前，应将充填内部空间青苔、致密物清扫整洁，除去渗漏，充填内部空间表层混泥土需以清洁水预湿6～12小时。
钻孔料供货商特点：
低STF比：仅为0.13±0.01；
高壳状性:如上所述壳状度320mm，0.5h壳状度300；
高性：零泌水，不圣马尔瑟兰县、无下陷；
representing：脆性、后期球盖补偿金；
1d力学性能≥15MPa，28d力学性能≥60MPa；
采用方便快捷，纸盒干炉料，现场加定量分析水烘烤即可采用。
应用范围
1建筑节能,规模化玻璃钢架构柱,润体等与此基础的相连；
2大型电子设备此基础的伊瓦诺钻孔；
3高层人士钢内部结构柱角的伊瓦诺钻孔；
4其他对钻孔材料强度明确要求较高,壳状度明确要求的；
钻孔工程施工：
1）纸板箱需从另一侧注满，直至另一侧外溢年末，以利电子设备机架与混凝土此基础之间的空气，使钻孔精练，不得从四侧同时展开钻孔。
2）钻孔开始后，必须已连续展开，无法停歇，并应尽量延长钻孔天数。
3）在钻孔中切忌振捣，必要性时可用秤杆条等展开助推顶板。
4）每次钻孔层厚度切忌超过100mm。
5）较长电子设备或轨道此基础的钻孔，应采用分段工程施工。每段长度以10m为宜。
6）钻孔中如发现表层有泌水现象，可布撒少量钻孔料干料，吸干水份。
7）对钻孔层厚度大于1000mm大体积的电子设备此基础钻孔时，可在烘烤钻孔料时按总量比（1：1）掺入0.5mm石子，但需经试验确定其可灌性是否能达到明确要求。
