钻孔金属材料具有晚期气压高，气压高，无膨胀，微膨胀，资金面好，抗裂性好，机械设备操控性好等特征。
1.晚期气压，耐热：C30以内为1天抗压气压，C50以内为3天抗压气压
2.防偏析操控性：耐热不膨胀钻孔金属材料消除了当晚采用中安非他命加盐引发的偏析现像。
能作为一般客货运输。
4.微膨胀：保证电子设备与此基础间密切碰触，伊瓦诺钻孔后无膨胀。
5.高谢利谢：谢利谢平，能弥补大部份盲点，满足用户伊瓦诺钻孔电子设备的明确要求
6.可在夏季工程施工：-10℃容许室内工程施工。
7.厚实的机械设备操控性：历经上百万次烦躁试验，在50次冻融循环后的气压没有显著变动。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压大幅提高。
8.抗裂潜能：在当晚采用中，由于加进盐量的不稳定性，大气压力的不稳定性以及保护前提的管制，会出现裂缝现像。耐热微膨胀钻孔金属材料的制取
1.通常情况下，通常XT736PA按13-14％的国际标准加盐烘烤，贫困户XT736PA按9-10％的国际标准加盐烘烤。
2.提议采用机械设备烘烤，烘烤时间通常为1-2两分钟（不得采用手刀片烘烤器）。采用全自动烘烤时，具体来说加进2/3的水并混和2两分钟，接着加进余下的水并混和至光滑。
3.每天烘烤的量应依照所制的量确认，以保证在40两分钟前用完电子零件。
4.当晚采用时，不得将任何人二氧化锡或二氧化锡混进HGM钻孔中。
3.在第伊瓦诺钻孔前夕，应满足用户下列明确要求。
①在第伊瓦诺钻孔前夕，应从一侧或相邻的两个侧面进行钻孔，直到从另一侧溢出为止，以利于钻孔。
排气过程中。不要同时从大部份四个侧面钻孔。
②钻孔开始后，必须连续进行且不间断。并尽可能缩短钻孔时间。
③钻孔过程中不得振动。必要时，可采用钻孔助推器沿钻孔层底部推动HGM钻孔，不得从钻孔层的中上部推挤HGM钻孔，以保证钻孔层的光滑性。
④钻孔电子设备此基础后，钻孔后3-6小时（参见下图）应沿电子设备边缘切一个45度的斜面，以防止自由端
如果出现裂缝，如果无法修整，则在压浆后3至6个小时采用刮铲压延压浆层的表面。
⑤当钻孔层的厚度超过150mm时，应采用豌豆石增强耐热无膨胀钻孔金属材料。
⑥。当电子设备此基础的注浆量较大时，应对浮石增强注浆金属材料进行机械设备混和，以保证注浆工程施工。
步骤5：加注
1.钻孔后30两分钟内应立即覆盖湿草覆盖物或岩棉被，并保持湿润。
2.在夏季工程施工中，保护措施还应符合现行《钢筋
混凝土工程工程施工与验收规范》（GB50204）的有关规定。
3.钻孔金属材料达到除膜时间后，即可安装电子设备。有关具体时间，请参阅“薄膜去除保护时间与大气压力的关系表”。
4.在电子设备此基础钻孔完成后，如果有任何人要去除的部分，请在钻孔完成后3-6小时（即钻孔层硬化之前）采用刮铲或刮铲。
轻轻铲除工具。
5.请勿将跑步机的振动传递到电子设备此基础上。第伊瓦诺钻孔后，应将其关闭24-36小时，以免损坏硬质
钻孔层。
