100：12.5 =钻孔：水
采用一般无机石材时，粗硬质为已连续的微粒级配，符合要求，细硬质的泥巴浓度不少于标准，水灰比为0.4〜0.8，混和比为一般无掺合料的塑胶钻孔经过多年的生物医学适应环境和工程校正，所采用的金属材料量具备一定的规律。
钻孔金属材料由耐热的硬质，石材作为骨材，并配以高流动性，微收缩，抗偏析等物质。能在工程工地加进极小量的水并光滑混和后采用。
在工程施工方面，具备质量可信，成本降低，工程施工周期长，采用方便的缺点。关键在于改变电子设备基座的力量，使其能光滑忍受电子设备的大部份损耗，从而满足各种机电电子设备（轻型电子设备精密针型）的加装要求。它是无垫加装时代的平庸钻孔金属材料。
钻孔工程施工：
1）钻孔需从另一侧已经开始转化成，直到另一侧外溢年末，以利电子设备基座与钢筋此基础之间的通风，并使钻孔充满著。不要同时从大部份五个前部钻孔。
2）构造物已经开始后，必须已连续展开而不受阻，并应尽量延长构造物时间。
3）在钻孔操作过程中切忌阻尼。必要时，可采用秤杆条助推和迁移溪水。
4）每一钻孔层的宽度不应少于100mm。
5）极短电子设备或近地点此基础的钻孔应第三阶段展开。每一部分的适度宽度为10m。
6）如果在钻孔操作过程中表层有漏水现象，能撒小量干钻孔金属材料以稀释水份。
7）在钻孔层宽度小于1000mm的大型电子设备此基础上展开钻孔时，烘烤钻孔层时可按总比例（1：1）混和0.5mm的石材，但需要展开试验以确定它的可浇铸性是否能办到。
