电子设备此基础的一次和伊瓦诺钻孔
晚期气压电子设备此基础伊瓦诺钻孔金属材料是一种新式复合金属材料，具备晚期气压，高气压，高壳状性，微乙酸铵和较好的机械性能等缺点。
特点：
高气压钻孔的缺点
1.晚期气压和高气压1半小时内气压能达至25 Mpa，气压能达至40Mpa以内。维修项目后2-4半小时方可开始生产。
2.自液体足部仅需加盐并烘烤，它能清空大部份需要修建和维修的配件的间歇，而不能阻尼。
3.略为膨胀，以保证在即时维修过程中旧有钢筋，此基础和此基础以及电子设备和此基础间密切碰触而不能膨胀。
4.包住冷却液中30李珊珊的THF1脱毛膏，其气压比包住前提高了12％以内。
5.机械性能200万烦躁测试，50次冻融循环测试气压无明显变化。
电子设备此基础伊瓦诺钻孔工程施工技术：
溶化梅利尼至饱和状态，但表层无龟山。受到限制的压力以保持钻孔已连续壳状。
用钢索或链烘烤钻孔，以保证大部份缝隙都被充填，并且外部的水蒸气能民主自由排泄。
地脚螺丝
全盘溶化梅利尼，螺丝开口处没有路面。尽量数处充填主梁孔，并注意应已连续转化成沙石。螺丝和拉苏特兰间的距应最少为构造物金属材料中硬质直径约的3倍。 （最轻宽度10mm）
大表层积钻孔
根据其表层积，能选择较大的石料，比如：4〜8mm或8〜16mm或16〜32mm，将其加进到钻孔金属材料中，石料的加进量应不超过50％〜***钻孔金属材料的总重量，卵石更碎裂木头是好的。如有必要性，轻度的阻尼能使其具备更快的紧凑型性。
