cgm武艺高强无膨胀钻孔有哪些机型？今天就简单介绍一下石材基钻孔金属材料规范化（GB/T 50448）中的几个机型吧！
CGM武艺高强无膨胀钻孔
本规范化设计了三种机型，分别是cgm-I、cgm-II、cgm-III和cgm-IV！它们的分类形式主要就是依照石材基钻孔金属材料的资金面和发射率。强度1天20兆帕以内，3天40兆帕以内，28天60兆帕以内。电阻率和其他数据都是一样的！如上所述资金面cgm-I小于380，cgm-II小于340，cgm-III小于290，cgm-IV小于260。30两分钟后保留值会适当降低40左右！硬质发射率为cgm-I型无微粒，cgm-II型主要就为10-20mm花冈岩，cgm-III型主要就为20-40mm花冈岩（含10-20mm），cgm-IV型硬质较大微粒是米石还是卷心菜！
通常来说，前四类适用于于地脚螺丝、机电子设备基座下、钢筋构造物，第四类构造物适用于于一次性纸带、打墙体、架设机电子设备基座！
1、此基础处理 清洁电子设备此基础表层，不得有沙石、浮浆、污垢、渗漏、弹性体等污物。钻孔前24h，电子设备此基础表层应充份溶化。钻孔前1h应拾取路面。
2、依照电子设备机壳的实际情况确认钻孔形式，选择适当的钻孔形式，因为CGM具有良好的资金面，通常情况下“Nenon法钻孔”就足够了，即液为直接从模版口倒出。依靠纸板箱的Nenon将整个浇铸内部空间找豁达清空；如果浇铸面积大，结构特别复杂，或内部空间小，距离很长，可选用“高棒状法构造物”或“压力法构造物”展开构造物。确保纸板箱可以完全清空所有角落里。
3、支撑力模版 依照确认的钻孔形式和钻孔规划设计支撑力模版，模版的定位最高处应至少高出电子设备基座上表层50mm，且模版支撑力要稳固稳固防止收紧和钻孔外泄。
4、钻孔金属材料的混和应依照产品合格证书上所推荐的水料比确认。应使用饮水展开混和。盐度5-40℃，可选用机械设备或人工烘烤。选用机械设备烘烤时，烘烤天数通常为1～2两分钟。全自动烘烤时，以重新加入2/3量的水烘烤2两分钟为宜，再重新加入剩余量的水继续烘烤至均匀。
5、构造物施工应符合以下要求：
1）。钻孔需从另一侧注满，直至另一侧外溢，以利电子设备基座与钢筋此基础之间的空气排出，使钻孔充份，不允许从四个侧面钻孔。同时。
2）。钻孔开始后，要无间断地连续展开，并尽可能缩短钻孔天数。
3）。钻孔过程中不宜振动。如有必要，可使用竹条拉动和分流。
4）。每层钻孔层的厚度不应超过100mm。
5）。较长电子设备或轨道此基础的钻孔应分阶段施工。每段的合适长度为10m。
6).如果在钻孔过程中表层有泌水现象，可撒少量CGM干料吸水。
7）钻孔层厚度小于1000mm的大体积电子设备的此基础钻孔时，可按1:1的总配比重新加入0.5mm的石料，但需经试验确认其钻孔能力满足要求。
8).电子设备此基础钻孔完成后，应在钻孔层终凝前对要拆除的部分展开处理。
9).在钻孔施工过程中及脱模前，应防止钻孔层受到振动和碰撞，以免损坏未硬化的钻孔层。 10）模版与电子设备基座的水平距离应控制在100mm左右，以利钻孔施工。
11）钻孔过程中若出现钻孔现象，应及时处理。
12）当电子设备此基础钻孔量较大时，应选用机械设备烘烤，以保证钻孔施工。
6. 维护
1）钻孔完成后30两分钟内，应立即喷洒固化剂或用塑料薄膜覆盖并盖上岩棉被固化，或终凝后立即对钻孔层喷水保湿固化.
2）冬季施工时，养护措施还应符合现行《钢筋钢筋工程施工验收规范化》（GB50204）的有关规定。 3) 不同温度条件下的固化天数和脱模天数表。日最低温度(℃) 脱模天数(h) 固化天数(d) －10～0 96 14 0～5 72 10 5～15 48 7 ≥15 24 7
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