不膨胀聚丙烯钻孔金属材料包括A料（聚丙烯）、B料（石蜡油）、C料（电生物化学聚丙烯石蜡）三混和物。商品不含混和物或其他对消化系统有毒的水溶性化学物质。它能在常压下混和采用，无须任何人其他成份。 HGM100不膨胀聚丙烯钻孔金属材料为须要较长时间忍受阻尼、压制和生物化学锈蚀的地区的电子设备伊瓦诺钻孔加装提供更多永久性软件系统。它已被急速断定能大幅缩短终端电子设备的寿命和组件的寿命。
一、包装袋技术标准
金属材料A：罐子15kg/桶
电子零件B：玻璃瓶45kg/桶
金属材料C：纸塑复合袋40kg/袋
采用总重量比：（A+B）：C=1：6
两组总重420kg，构造物量约0.21万立方米。
二、商品特征
武艺高强早强：持久力、黏合等力学机械性能远强于一般石材基钻孔金属材料。
谢利谢：可弥补大部份空隙，满足用户电子设备伊瓦诺构造物明确要求。
无膨胀：确保电子设备与此基础密切碰触，确保精密加装须要。
水乳异丙醇石材基：聚丙烯与高质量石材协力促进作用，机械性能强，合乎节能环保明确要求。
耐锈蚀性：一来与酸、碱、盐、淀粉等危险品长年碰触锈蚀。
抗塑性：在严酷的力学前提下长年采用不会造成形变，确保电子设备功能定位的长年精确度。
三、商品用途
用于压缩机、泵、压力机、磨床、球磨机等高阻尼电子设备的伊瓦诺钻孔加装。
用于对易受生物化学侵蚀的电子设备此基础地区进行钻孔。
用于轨道此基础、桥梁支座等忍受强压力地区的构造物。
笔记：
(1)持久力强度：按照《GB177-85石材砂浆强度试验方法》
(2)膨胀率：合乎《GB119-88
混凝土外加剂应用技术规范》
四、施工指导
(1)表面预处理：HGM100无膨胀聚丙烯钻孔金属材料与
混凝土表面碰触时，必须清除表面浮浆，露出坚实的基层，确保钻孔面清洁、干燥、无油渍。混凝土接合面外边缘磨削25mm厚的倒角边缘，以增加钻孔金属材料与边缘此基础的结合面积；须要粘接的金属表面也应无锈蚀（满足用户sspc-sp6的光洁度明确要求）。
(2)模板：模板必须牢固，搭接牢固，里面有淀粉、蜡或pvc胶带，便于脱模；为便于钻孔漏斗的浇注和加装，钻孔侧模板与电子设备底座之间至少留出100mm的距离，高于电子设备底板100mm以上的距离。在模板内的钻孔面上钉一条25mm厚的45度斜木线，避免浇筑体边缘应力集中。
(3) 施工温度：环境温度包括混凝土此基础和气温。为获得最佳工况，施工时和24小时内环境温度最好控制在15℃～32℃，20℃最合适。夏季施工时，避开中午高温，必要时设置遮阳棚；冬季气温较低时，在钻孔区设置暖棚，提高温度，确保施工环境温度大于15℃。施工宜选择中午。
(4) 成份：
(1)用于提升搅拌器（200-250rpm）将A料和B料混和均匀（长年存放后沉淀），再将A料：B料=1:3充分混和。搅拌时间约为3分钟。
(2)将C料加入低速大功率搅拌机(15-20rpm)，使A料、B料、C料充分混和均匀。混和时间约5-10分钟；为确保低温时混和物的流动性，可适当减少C料用量或加水搅拌均匀。
(5)构造物方法
(1)构造物应从一侧倒向另一侧；钻孔过程中可挤压但不可摇动，避免夹带空气；构造物距离大于1.5m时，宜采用高位构造物漏斗法，利用重力压差原理。辅助钻孔。
(2)钻孔工作必须尽快连续完成。
(3)单层钻孔厚度控制在25mm～350mm之间；单个螺栓孔的构造物深度小于1500mm；当钻孔量超过1.8m*1.8m*150mm时，需用抹布将伸缩缝粘在此基础面上。留条，钻孔完成后切掉表层部分，再用密封金属材料制作伸缩缝。
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