灌封是将液态碱性树脂化合物以机械方式或手动方式倒入装有电子元件和电路的设备中，并在常温或加热条件下进行固化，以使其成为具有优异性能的热固性聚合物绝缘材料。在该过程中使用的液态基础树脂化合物是灌封胶。
电子导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂层保护。灌封胶在固化前是液体，并具有流动性。胶的粘度根据产品的材料，性能和生产过程而变化。灌封胶完全固化后才能发挥其使用价值。固化后，可以起到防水，防潮，防尘，绝缘，导热，保密，耐腐蚀，耐温和耐冲击的作用。
有多种类型的电子导热密封剂。从材料的类型来看，最常用的是三种类型，即，硅树脂导热密封剂，环氧树脂导热密封剂和聚氨酯导热密封剂。三种灌封材料可以细分为数百种不同的产品。
硅胶导热灌封胶
有许多类型的硅酮密封剂。不同类型的有机硅密封剂在耐温性，防水性能，绝缘性能，光学性能，对不同材料的粘合性和硬度方面存在很大差异。可以将硅氧烷灌封料与一些功能性填料一起添加，以赋予其性能，例如电导率，热导率和磁导率。硅树脂灌封胶的机械强度通常很差，正是这种性能使其变得“易碎”且易于维修，也就是说，如果某个组件出现故障，则只需撬起灌封胶并用新的灌胶替换即可。 。制作完原件后，您可以继续使用它。
硅氧烷灌封料的颜色通常可以根据需要任意调节。或透明或不透明或白色。硅树脂灌封胶在抗震性能，电气性能，防水性能，耐高低温性能以及抗老化性能方面表现非常出色。
两组分硅胶灌封胶（或AB胶）是最常见的。这种灌封胶包括凝结型和添加剂型。普通的缩合型胶粘剂对部件和灌封腔的粘合性差，在固化过程中会产生挥发性的低分子量物质，固化后会有很大的收缩率。加成型法（也称为硅凝胶）具有非常低的收缩率，并且在固化过程中不会产生低分子量。它可以快速加热和固化。
优点：固化后的有机硅灌封胶为软质材料，有两种形式：固体硅橡胶制品和有机硅凝胶，可消除大部分机械应力并具有减震保护作用。它具有稳定的理化性能，对高温和低温具有良好的耐受性，并且可以在-50〜200℃的范围内长时间工作。优异的耐候性，在户外超过20年仍可发挥良好的保护作用，并且不易泛黄。它具有出色的电气性能和绝缘能力。灌封后，可有效改善内部元件与电路之间的绝缘性，并提高电子元件的稳定性。具有返工能力，可以快速，轻松地取出密封的组件进行维修和更换。
缺点：粘合性能稍差。
应用范围：适用于在恶劣环境下工作的各种高端精密/灵敏电子设备的灌封。例如LED，显示屏，光伏材料，二极管，半导体器件，继电器，传感器，HIV稳定剂，汽车电脑ECU等，主要用于绝缘，防潮，防尘和减震。
环氧导热灌封胶
通过欧盟ROHS指定标准，固化后的产品具有高硬度，表面光滑，光泽度好，固定，绝缘，防水，防油，防尘，防盗，防腐蚀，抗老化和抗冷性和热冲击特性。用于包装电子变压器，交流电容器，负离子发生器，水族馆水泵，点火线圈，电子模块，LED模块等。适用于中小型电子部件的灌封，例如汽车，摩托车点火器，LED驱动电源，传感器，环形变压器，电容器，触发器，LED防水灯，机密性，绝缘性，电路板的防潮（水）灌封。
优点：环氧树脂密封剂大多是硬质的，而某些改性环氧树脂则稍软。这种材料的最大优点是它与材料的粘合性更好，绝缘性更好，固化后的产品具有良好的耐酸碱性能。环氧树脂通常可耐100°C的温度。该材料可以用作具有良好透光率的透明材料。价格相对便宜。
缺点：耐冷，热变化较弱，受冷，热影响后容易产生裂纹，导致水蒸气从裂纹渗入电子元件，耐湿性差；固化后，胶体具有较高的硬度和脆性，以及较高的机械应力。灌封和固化后由于高硬度而无法打开环氧树脂，因此该产品是“终身”产品，无法实现组件的更换；透明环氧树脂材料通常具有较差的耐候性。在光照或高温条件下容易泛黄。
应用范围：通常用于灌装非精密电子设备，例如LED，变压器，调节器，工业电子产品，继电器，控制器，电源模块等。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶，也称为PU灌封胶，通常由多元醇和低聚物（如聚酯，聚醚和聚二烯）的二异氰酸酯与乙二醇或二胺作为扩链剂组成，逐渐聚合制成。灌封胶通常可以通过预聚物法和一步法制备。
聚氨酯灌封材料的特点是硬度低，强度适中，弹性好，耐水性，防霉性，耐冲击性，透明性，优异的电绝缘性和阻燃性，对电子元件无腐蚀以及对钢，铝，铜和锡的耐受性与其他金属以及橡胶，塑料，木材等材料都有良好的附着力。灌封材料可以保护已安装和调试的电子组件和电路免受振动，腐蚀，潮湿和灰尘的侵害。
优点：聚氨酯灌封胶具有出色的耐低温性，该材料稍软，并且与一般灌封材料具有良好的粘合性，并且粘合力介于环氧树脂和有机硅之间。具有良好的防水，防潮和绝缘性能。
缺点：耐高温性差，易起泡，必须使用真空脱气；固化后，胶体表面不光滑，韧性差，抗老化能力，抗冲击性和紫外线弱，胶体易变色。
应用范围：通常用于低热量电子元件的灌封。变压器，扼流线圈，转换器，电容器，线圈，电感器，变阻器，线性电动机，固定转子，电路板，LED，泵等
导热灌封胶使用说明
1.混合前：应手动或机械搅拌A和B组分，以免由于填料的沉降而导致性能变化。
2.混合：按照一定比例（1：1、10：1）称量两种成分，然后将它们放入干净的容器中并均匀混合。误差不能超过3％，否则会影响固化后的性能。
3.脱气：自然脱气和真空脱气，自然脱气：让混合胶静置20-30分钟。真空脱气：真空度为0.08-0.1MPa，真空度为5-10分钟。
4.浇注：橡胶应在使用时间内浇注，否则会影响流平性。灌封前，请保持基材表面清洁干燥。将混合的化合物倒入要灌装的设备中。通常，不需要真空脱气。如果需要高导热率，建议在真空脱气后重新填充。 （真空脱气：真空度为0.08-0.1MPa，真空度为5-10分钟）
5.固化：可以在室温或加热下固化。胶的固化速度与固化温度有很大关系。冬天要花很长时间才能治愈。建议使用加热固化，在80°C固化15-30分钟，在室温下固化通常需要6-8个小时。
导热灌封胶由于其优异的性能，可以很好地满足成本市场的需求，确保电子器件产品之间有效的粘结，密封，灌封和涂层保护，并更好地为电子工业材料带来高质量的绝缘，从而有效地改善它的产品知名度，使更多的现场知名度和有效使用成为可能。
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