CGM钻孔是以特种水泥为骨材，武艺高强金属材料为硬质，高资金面、微收缩、抗圣马尔瑟兰县的钻孔金属材料。
该食品质量可靠，效率高，施工周期长，功能强大。从根本上改变电子设备基座的施力状况，使其能光滑地承受电子设备的大部份有效载荷，从而满足用户各种机电电子设备和重型电子设备的精密针型的加装明确要求。它是无垫加装时代理想的钻孔金属材料。
武艺高强早强：1-3天抗压气压可达30-50MPa以上。
2。科熠资金面：能弥补大部份缝隙，满足用户伊瓦诺钻孔明确要求。
3。微收缩：电子设备与墙体紧密接触，伊瓦诺钻孔后无收缩。
4。机械性能强：经过余次疲劳试验，50次冻融循环的气压没有明显变化。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压大幅提高。
5。冬季施工：室内施工温度-10C。
【产品用途】钻孔金属材料的气压是在一般说来和产量上容易达到的指标。超过传递载重明确要求的气压不一定是质量优势。
1。适用作机架、地脚螺丝等电子设备此基础钻孔、
混凝土接触网、钢框架、木架等此基础与墙体的一般来说连接的伊瓦诺钻孔。
2。可用作地铁、隧道及地下工程施工缝的JGD5和一般来说。
3。建筑物的梁、板、柱、此基础、梁柱、道路的修整、修理和修整。
【工程砌体】
1。墙体处理清洁电子设备此基础表层，不得有沙石、浮浆、灰尘、渗水、弹性体等污物。钻孔前24半小时，电子设备此基础表层应充份湿润。钻孔前1半小时，应将路面填埋。
2。确认钻孔方式
根据电子设备此基础的实际情况，可选择相应的钻孔方式，包括“Nenon钻孔”、“高棒状钻孔”或“压力钻孔”，以确保液能充份清空大部份角落里。
3。支模
按确认的钻孔方式和钻孔工程规划设计支模。模版的定位最高处应至少高于电子设备基座上表层50mm。模版必须支撑稳固，防止收紧和渗水。
4。钻孔料烘烤
按钻孔料重量的12%-14%加盐，水温宜在5-40℃。机械烘烤时间一般为1-2两分钟，采用人工烘烤时，最好重新加入23的供水量，持续2两分钟，然后再重新加入剩余的供水量，继续烘烤至光滑为止。
5。钻孔1。钻孔需从一侧浇铸至一侧外溢，以便将电子设备基座与
混凝土此基础之间的空气排出，使钻孔充份。不允许四面同时钻孔。
2。钻孔过程中不宜振动。必要时，可用木条拉引。
3。在钻孔至脱模的过程中，应避免钻孔层的振动和碰撞，以免损坏未硬化的钻孔层。
