CGM高气压非膨胀钻孔
特点：
1.晚期气压，高气压
1天力学性能≥20MPa； 3天力学性能≥30 MPa； 28天力学性能≥55 MPa。
2.微扩充
保证电子设备与此基础间密切碰触，伊瓦诺钻孔后不膨胀。
3.高谢利谢
能充填大部份缝隙以满足用户电子设备伊瓦诺钻孔的明确要求
4.耐分立
它消除了在地头采用中安非他命加进水引发的偏析现像。
5.防裂
在当晚采用前夕，虽然不确认的加水流量，不确认的大气压力和非常有限的保护前提等不利因素而引致再次出现裂缝。
6.耐久性强
在上百万次烦躁试验后，50次冻融循环的气压没显著变动。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压大幅提高。
7.能在夏天修建
-10℃容许室内工程施工。
商品商业用途：
1.用作电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。
商品优先选择
1.当钻孔层宽度δ≥150mm时，采用HGM-1或HGM-2；
2.当钻孔层宽度为30mm <δ<150mm时，优先选择HGM-1或HGM-2；
3.钻孔层宽度δ≤30mm时，请采用HGM-1或HGM-3型。
4.采用HGM-4展开高架道路修理。
工程施工前预备
2.全自动烘烤：烘烤桶和铲子；
3.几个水桶；
4.多个平台秤；
5.洗涤；
6.高级漏斗，注浆管及管接头；
7.注浆助推器；
8.模板（钢模，木模）；
9.稻草袋，岩棉被等；
10.棉纱，胶带；
钻孔工程施工
步骤1：基本处理
地基的表面应凿平。清洁此基础表面，并且不得有碎石，例如砾石，浮浆，浮灰，油和脱模剂。注浆前24小时，应充分润湿此基础表面，注浆前1小时，清除积水。
步骤2：支援触控
1.根据钻孔工程施工图支撑模板。模板与此基础，模板与模板间的接缝处应用水泥浆，胶带等密封，以达到整体模板的水密性。
2.模板与电子设备底座间的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔工程施工。
3.模板的顶部高度应比电子设备基座的上表面高50mm。
4.钻孔过程中如果发生钻孔现像，应及时处理。
第三步：钻孔的预备
1.一般，一般加筋型按13-14％的标准加水烘烤，农民加筋型按9-10％的标准加水烘烤。
2.采用机械烘烤时，烘烤时间通常为1-2分钟（严禁采用手持电钻烘烤器）。采用全自动烘烤时，首先加进2/3的水并混合2分钟，然后加进剩余的水并混合至均匀。
3.每次烘烤的量应根据所用的量确认，以保证在40分钟内用完物料。
4.当晚采用时，严禁将任何外加剂或外加剂混入HGM钻孔中。
步骤4：注浆工程施工方法
1.应分节修建更长的电子设备或轨道此基础。
2.几种常用的钻孔方法示意图
3.在第伊瓦诺钻孔前夕，应满足用户以下明确要求。
1）在第伊瓦诺钻孔前夕，应从一侧或相邻的两个侧面展开钻孔，直到从另一侧溢出为止，以利于钻孔过程中的排气。不要同时从大部份四个侧面钻孔。
2）钻孔开始后，必须连续展开而不中断。并尽可能缩短钻孔时间。
3）钻孔过程中严禁振动。必要时，可采用钻孔助推器沿钻孔层的底部推动HGM钻孔，严禁从钻孔层的中上部推挤，以保证钻孔层的均匀性。
4）对电子设备此基础展开钻孔后，应在钻孔后3-6小时沿电子设备边缘切成45度斜角（请参见下图），以防止自由端再次出现裂缝。如果无法展开修整，则应在钻孔后展开。3-6小时后，用刮刀压延钻孔层的表面。
5）当钻孔层的宽度超过150mm时，应采用大豆石增强的高气压无膨胀钻孔材料。
6）当电子设备此基础钻孔量较大时，应机械混合浮石修整钻孔材料，以保证钻孔工程施工。
步骤5：保护
1.钻孔后30分钟内应立即覆盖湿草覆盖物或岩棉被，并保持湿润。
2.在夏季工程施工中，保护措施还应符合现行《混凝土混凝土工程工程施工与验收规范》（GB50204）的有关规定。
3.钻孔材料达到除膜时间后，即可安装电子设备。有关具体时间，请参阅“薄膜去除保护时间与大气压力的关系表”。
4.对电子设备此基础展开钻孔后，如果需要除去任何部分，能在钻孔后3-6小时（即在钻孔层硬化之前）用刮铲或铲子工具轻轻地将其除去。
5.请勿将跑步机的振动传递到电子设备此基础上。第伊瓦诺钻孔后，应将其关闭24-36小时，以免损坏未硬化的钻孔层。
包装，储运
1.包装规格：50kg /袋，存放在通风干燥处，避免阳光直射。
2.保质期为3个月。如果超过保质期，则能在重新检查后采用。
3.它不含苯系列，卤代烃，甲醛，重金属等。它可慧，无味，无污染，不易燃，不爆炸，能作为普通货物运输。
