C60灌浆料施工工艺-CGM灌浆料怎样施工-性能指标-价钱

工程施工前的预备

1、电脑烘烤:钢筋搅抖机或石灰搅抖机;

2、育苗烘烤:烘烤槽及手杖若干个;

3、脸盆若干个; 4、台秤若干个; 5、流槽;

6、低位棒状、钻孔管及胶凝;

7、钻孔推进器;

8、模版(等材料、等材料);

9、草袋、岩被褥等;

10、白糖、刀片;

钻孔工程施工

一步棋：此基础处置

此基础表层应展开凿毛处置。洁净此基础表层，严禁有沙石、浮浆、浮灰、渗漏和弹性体等污物。灌

浆前24半小时，此基础表层应充份干燥，钻孔前1半小时，去除路面。

第三步：支摸

1、按钻孔工程规划设计支设模版。模版与此基础、模版与模版间的内衬用沙石、刀片等封缝，达至整

体模版木门的某种程度。

2、模版与电子设备基座四面的水准距应掌控在100mm以内，以利钻孔工程施工。

3、模版顶端最高处应略低电子设备基座上表层50mm。

4、钻孔中 如再次出现跑浆现像，应及时处置。

第三步：钻孔料泡制

1、一般地，按通用加固型按13-14%的标准加水烘烤

2、推荐采用机械烘烤方式，烘烤时间一般为1-2分钟（严禁用手电钻式烘烤器）。采用育苗烘烤时，应先加入2/3的用水量拌和2分钟，其后加入剩余水量烘烤至均匀。

3、每次烘烤量应视使用量多少而定，以保证40分钟以内将料用完。

4、现场使用时，严禁在CMG钻孔料中掺入任何外加剂、外掺料。

第四步：钻孔工程施工方法

1、较长电子设备或轨道此基础，应采用分段工程施工。

2、几种常用钻孔方式图示

3、二次钻孔时，应符合下列要求。

①、二次钻孔时，应从一侧或相邻的两侧多点展开钻孔，直 至从另一侧溢出为止，以利钻孔过

程中的排气。严禁从四侧同时展开钻孔。

②、钻孔开始后，必须连续展开，不能间断。并尽可能缩短钻孔时间。

③、在钻孔过程中严禁振捣。必要时可用钻孔推进器沿钻孔层底部推动HGM钻孔料，严禁从钻孔层中、上部推动，以确保钻孔层的匀质性。

④、电子设备此基础钻孔完毕后，应在钻孔后3-6半小时沿电子设备边缘向外切45度斜角（见下图）以防止自由端

产生裂缝 ， 如无法展开切边处置，应在钻孔后3-6半小时后用抹刀将钻孔层表层压光。

⑤、当钻孔层厚度超过150mm时，应采用豆石加固型高 强无收缩钻孔料。

⑥、当电子设备此基础钻孔量较大时，豆石加固型钻孔料的烘烤应采用机械烘烤方式，以保证钻孔工程施工。

第五步：养护

1、钻孔完毕后30分钟内应立即加盖湿草盖或岩被褥,并保持干燥。

2、冬季工程施工时,养护措施还应符合现行<<钢筋钢筋工程工程施工及验收规范>>(GB50204)的有关规定。

3、钻孔料达至拆膜时间后，可展开电子设备安装,具体时间参见“拆膜和养护时间及环境温度的关系表”。

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