商品特点FeaturesCGM钻孔料工程施工方法武艺高强无膨胀CGM钻孔料供货商
1.早强、武艺高强：1-3天抗压气压可达30-50Mpa以上。
2.谢利谢性高：可充填全部缝隙，满足用户电子设备伊瓦诺钻孔的要求。
3.微乙酸铵：保证电子设备与此基础之间密切碰触，伊瓦诺钻孔后无膨胀。黏合气压高，与混凝土握裹力不低于6Mpa。
4.自规整性：工程施工《无须使用振捣棒、另行规整》。
5.可夏季工程施工：容许在-10℃相对湿度下进行室内工程施工。
6.机械设备性能强：本药属无机物含水材料，寿命小于此基础混凝土的寿命。经数百万次烦躁测试，50次冻融循环试验气压无明显变化。在冷却液中煮沸30李珊珊气压大幅提高。
商品商业用途
2.适用于于电脑基座、地脚螺丝等电子设备此基础钻孔。
3.建筑的梁、板、柱、此基础、方砖和高架道路的修补、抢险、修整。
4.地铁、高架桥、地底等工程逆踢法工程施工缝的嵌固。
5.以及混凝土（碰触网、混凝土、木架等）与此基础一般来说相连的伊瓦诺钻孔。
工程施工关键步骤
1.准备烘烤机具、钻孔电子设备、模版及保洁贵重物品，清扫钻孔空间并提早将混凝土表层溶化。
2.支设模版他用水泥（砂）浆、塑胶刀片阻截模版中间以保证木门、漏浆。
3.将钻孔料总重量的10-15%加盐量加盐烘烤（机械设备烘烤2-3两分钟，育苗烘烤5两分钟以上）。
4.将烘烤均匀的钻孔料从一个方向灌入钻孔部位。必要时可借助竹条或钢钎导流，可适当振捣或轻轻敲打模版。
5.工程施工完毕后应立即喷洒保洁剂或覆盖塑胶薄膜并加盖草帘或棉被阴湿保洁3-7天。
6.使用温度为-10℃至40℃。严禁在钻孔料中掺入任何外加剂或外掺料。
