电子设备圣埃蒂安德C60钻孔料是石材基钻孔数据资料是以高气压数据资料作为硬质，以石材作为分离剂，配以高流态、微膨胀、防圣马尔瑟兰县等物质泡制而成。在工程工地参加一定量的水，烘烤平均值后即可利用。电子设备此基础C60钻孔料具备谢利谢性好，快硬、早强、武艺高强、无膨胀、微膨胀;可慧、可慧、不劣化、对水质及四周自然环境无毒，自密性好、隔热等优点。在工程施工方面具备质量牢固，降低本钱，延长工程进度和利用泡面等优点。从基本上更动电子设备基座施力状况，使之平均值地接受电子设备的全部载重，从而满足各式各样机械，电器电子设备(重型电子设备精密针型)的器允诺，是无垫器时期的理想钻孔数据资料。
一、电子设备圣埃蒂安德C60钻孔料的用处
电子设备此基础C60钻孔料主要用于：地脚螺丝主梁、飞机滑行道的抢险、核电电子设备的固定、新桥工程建设的修整、机器基座、钢内部结构与墙体杯底、电子设备圣埃蒂安德的二次钻孔、栽埋
混凝土、
混凝土内部结构修整和改造、旧
混凝土内部结构的裂缝管理，机电电子设备器，轨道及钢内部结构器，静力学压桩工程建设封桩，砖墙内部结构的内衬及漏漏水的修复，各式各样圣埃蒂安德工程建设的崩塌钻孔以及各式各样抢险工程建设等。
二. 电子设备圣埃蒂安德C60钻孔料的优点
▲早强武艺高强 浇后1-3天气压高达30Mpa以内，延长工程进度。
▲谢利谢态 现场只需加盐烘烤，直接注满电子设备圣埃蒂安德，石灰谢利谢，工程施工免振，保证无振动、长间隔的钻孔工程施工。
▲ 微膨胀 浇铸体长年利用无膨胀，保证电子设备与圣埃蒂安德严密接触，圣埃蒂安德与圣埃蒂安德之间无膨胀，并恰当的膨胀压应力保证电子设备长年奈良运转。
▲ 抗油渗 在冷却液中煮沸30李珊珊其气压进步10%以内，成型体、规整、THF1、顺应机架渗漏环保。
▲ 机械性能 200亿次疲倦试验，50次碎屑岩自然环境试验气压无明显变化。
▲ 耐侯性好 -40℃～600℃长年奈良利用。
▲ 低碱皮德盖 严厉控制原数据资料碱含量，适用于碱-集料回响有Mouy允诺的工程建设。
三、电子设备圣埃蒂安德C60钻孔料的原数据资料
1 石材宜采用硅酸盐石材或普通硅酸盐石材，且契合GB 175的规则。采用其它石材时应契合相应的规范允诺。
2 细硬质应契合G B/T 14684规则的I类自然砂或人工砂。
3 混凝土外加剂混凝土外加剂应契合GB 8076及JC4 76的规则。
4 其它数据资料JC/T 986- 2005应契合相关规范允诺。
四、电子设备圣埃蒂安德C60钻孔料的利用办法
1. 圣埃蒂安德处置打扫电子设备圣埃蒂安德外表，不得有碎石、浮浆、灰尘、渗漏和脱模剂等杂物。钻孔前24h，电子设备圣埃蒂安德外表应充沛潮湿。钻孔前1h，应吸干积水。
2. 肯定钻孔方式依据电子设备机架的实践状况，选择相应的钻孔方式，由于CGM具备很好的活动性能，普通状况下，用"自重法钻孔"即可，行将浆料直接自模板口注满，完整依托浆料自重自行流平并填充整个灌注空间;若灌注面积很大、内部结构特别复杂或空间很小而间隔很远时，可采用"高位漏斗法钻孔"或"压力法钻孔"停止钻孔，以保证浆料能充沛填充各个角落。
3. 支模依据肯定的钻孔方式和钻孔工程施工图支设模板，模板定位标高应高出电子设备基座上外表至少50mm，模板必需支设紧密、稳定，以防松动、漏浆。
4. 钻孔料的烘烤按产品合格证上引荐的水料比肯定加盐量，拌和用水应采用饮用水，水温以5～40℃为宜，可采用机械或人工烘烤。采用机械烘烤时，烘烤时间普通为1～2分钟。采用人工烘烤时，宜先参加2/3的用水量烘烤2分钟，其后参加剩余用水量继续烘烤至平均值。
5. 钻孔
6、留意事项
1).浆料应从一侧注满，直至另一侧溢出为止，以利于排出电子设备机架与混凝土圣埃蒂安德之间的空气，使钻孔充实，不得从四侧同时停止钻孔。
2).钻孔开端后，必需连续停止，不能连续，并应尽可能延长钻孔时间。
3).在钻孔过程中不宜振捣，必要时可用竹板条等停止拉动导流。
4).每次钻孔层厚度不宜超越100mm。
5).较长电子设备或轨道圣埃蒂安德的钻孔，应采用分段工程施工。每段长度以10m为宜。
6).钻孔过程中如发现外表有泌水现象，可布撒少量CGM干料，吸干水份。
7)对钻孔层厚度大于1000mm大致积的电子设备圣埃蒂安德钻孔时，可在烘烤钻孔料时按总量比1：1参加0.5mm石子，但需经试验肯定其可灌性能否能到达允诺。
8).电子设备圣埃蒂安德钻孔终了后，要剔除的局部应在钻孔层终凝行进行处置。
9).在钻孔工程施工过程中直至脱模前，应防止钻孔层遭到振动和碰撞，以免损坏未结硬的钻孔层。
10)模板与电子设备基座的程度间隔应控制在100mm左右，以利于钻孔工程施工。
11)钻孔中如呈现跑浆现象，应及时处置。
12)当电子设备圣埃蒂安德钻孔量较大时，应采用机械烘烤方式，以保证钻孔工程施工。
