★商品特征
1.晚期气压，高气压：1天力学性能≥20Mpa，3天力学性能≥40Mpa，28天力学性能≥60Mpa。
2.微膨胀：保证电子设备与此基础之间密切碰触，伊瓦诺钻孔后无膨胀。
3.高谢利谢：能弥补所有盲点，满足用户伊瓦诺钻孔电子设备的要求。
4.防偏析：消除了因地头采用过多水而引发的偏析现像。
5.防裂：在当晚采用前夕，由于不确认的加水网络流量，不确认的大气压力和非常有限的保护前提等不利因素，会出现裂缝现像。
6.厚实的机械性能：经过上百万次烦躁试验，在50次冻融循环后的气压没有明显变化。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压大幅提高。
7.能夏季工程建设施工：容许在-10℃下展开室内工程建设施工。
★商品商业用途
1.用作电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。 2.用作地脚螺丝主梁和
混凝土栽种。
3.用作
混凝土结构的修整和复原。 4.用作屋瓦横截面的弱化修整工程建设
★性能参数（GB / T50448-2015）
★商品THF1
1.钻孔层宽度δ≥150mm时，请采用CGM-1或CGM-2。
2.当钻孔层的宽度为30mm <δ<150mm时，请采用CGM-1或CGM-2。
3.构造物层宽度δ≤30mm时，请采用CGM-1或CGM-3型。
4.采用CGM-4展开高架道路修理。
★工程建设施工前预备
1.电脑烘烤：
混凝土烘烤机或石灰烘烤机； 2.全自动烘烤：烘烤桶和钳子；
3.几个脸盆； 4.数个网络平台秤；
5.网络流量槽； 6，高棒状，构造物管及胶凝；
7.构造物推进器； 8，模版（等材料，等材料）；
9，刺绣袋，林宏吉棉被等； 10，白糖，刀片；
★配线工程建设施工
*第一步：基本处理
地基的表面应凿平。清洁此基础表面，并且不得有碎石，碎石，浮浆，浮灰，油渍和脱模剂等杂物。构造物前24小时，应充分润湿此基础表面，构造物前1小时，清除积聚的水。
步骤2：支撑模具
1.根据钻孔工程建设施工图支撑模版。模版与此基础之间以及模版与模版之间的接缝应用水泥浆，刀片等密封，以达到整体模版的水密性。
2.模版与电子设备底座之间的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔工程建设施工。
3.模版的顶部高度应比电子设备基座的上表面高50mm。
4.钻孔过程中如果发生钻孔现像，应及时处理。
第三步：钻孔的预备
1.通常，按照普通增强型标准的13-14％的标准加水和烘烤，然后按照标准增强型的9-10％的标准加水和烘烤。
2.建议采用机械烘烤，烘烤时间一般为1-2分钟（严禁采用电动钻头烘烤机）。采用全自动混合时，首先添加2/3的水并混合2分钟，然后添加剩余的水展开混合
要统一。
3.每次混合的量应根据所用的量确认，以保证在40分钟内用完材料。
4.当晚采用时，严禁将任何外加剂或外加剂混入CGM钻孔中。
5.推荐参考剂量为：2280〜2400kg /m³
第四步：构造物工程建设施工方法：
1.应分阶段建造更长的电子设备或轨道此基础。
2.几种常见的钻孔方法图（下一页）
3.在第伊瓦诺钻孔前夕，应满足用户以下要求。
①在第伊瓦诺钻孔前夕，应从一侧或两个相邻侧展开钻孔，直到从另一侧溢出，以利于钻孔过程中的排气。不能同时从四个侧面展开钻孔
②。钻孔开始后，必须连续展开而不中断。并尽可能缩短构造物时间。
③钻孔过程中严禁振动。必要时，能采用钻孔增强剂将CGM钻孔材料沿钻孔层的底部推进。严格禁止将其从钻孔层的中部或上部推入，以保证钻孔层的均匀性。
④钻孔电子设备此基础后，钻孔后3-6小时沿电子设备边缘切成45度斜角，以防止自由端开裂。如果无法展开修整，则应在钻孔后采用3-刀将压延钻孔层的表面。
⑤当钻孔层宽度超过150mm时，应采用豌豆石增强高气压不膨胀钻孔材料
⑥。当电子设备此基础的钻孔量较大时，应机械混合浮石加筋的钻孔材料，以保证钻孔工程建设施工。
