特征
早期气压，高气压
1天力学性能≥20MPa； 3天力学性能≥40MPa； 28天力学性能≥60-80MPa。
微收缩
保证电子设备与此基础间密切碰触，并且在第伊瓦诺钻孔后没有收缩。
高谢利谢
它能弥补所有盲点，以满足电子设备伊瓦诺钻孔的要求。
耐久性强
经过上百万次烦躁试验后，50次冻融循环的气压没有明显变化。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压显着提高
5.能在夏天修建
-10℃容许室内工程建设施工。
产品商业用途
1.用作电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。 2.用作地脚螺丝主梁和
混凝土栽种。
3.用作
混凝土内部结构的修整和复原。 4.用作增加和强化梁和柱的横截面。
4.即时修理固定式国际机场和固定核能电子设备。 5.强化公路工程设计建设。
6.电脑基座，
混凝土和墙体钻孔，JGD5混凝土和旧混凝土内部结构的裂纹处置。
7.气动力桩工程建设中机电电子设备的加装，三脚架和混凝土的加装以及桩的密闭。
8.砖墙内部结构的内衬和各式各样此基础工程建设和各式各样即时复原工程建设的渗水复原，下陷钻孔。
钻孔工程建设施工
第二步：基本处置
1.此基础表层应采用专供的增强界面剂J-302混凝土换水剂去碎或处置。
2.洁净此基础表层，不得有污物，沙石，浮浆，浮灰，渗水和弹性体。
3.钻孔前24h，此基础表层应充分溶化，钻孔前1h，去除路面。
关键步骤2：支撑铸件
根据构造物工程建设规划设计支持模版。模版与此基础，模版和模版间的接合处用沙石（建议采用901快速防腐王），刀片等密闭，以达到整体模版的隔舱性。
2.模版与电子设备基座间的水平距离应控制在100mm左右，以利钻孔工程建设施工。
3.模版的顶部高度应比电子设备基座的上表层高50mm。
4.钻孔过程中如果发生钻孔现象，应及时处置。
第三步：钻孔的准备
1.本产品用量为2.2-2.4吨/立方米。通常，针对不同型号的产品，加水并根据标准搅拌约加水量的11％-14％。
2.建议采用机械搅拌，搅拌时间一般为1-2min（严禁采用手电钻搅拌器）。采用手动搅拌时，首先添加2/3的水并混合2分钟，然后添加剩余的水并混合至均匀。
3.每次搅拌的量应取决于所用的量，以保证40分钟内用完物料。
4.现场采用时，严禁将任何外加剂混入沙石中。
