商品特点
(1)武艺高强早强：持久力、黏合等力学机械性能远优于普通石材基钻孔料。
(2)谢利谢性：可充填全部缝隙，满足电子设备伊瓦诺钻孔的要求。
(3)无收缩：确保电子设备与此基础之间紧密碰触，确保精密的加装需要。
(4)抗塑性性：在恶劣力学旋转磁场下长年采用而无形变，确保电子设备定位长年精确。
(5)抗腐蚀：可以承受酸、碱、盐、淀粉等危险品长年碰触腐蚀。
(6)水乳异丙醇石材基：异丙醇树脂与高质量石材共同作用，黏合力强机械性能强，且可用于潮湿农村基层。
商品用途
1、适用于于风机、泵、注塑、洛佐韦、角蕨等高振动性电子设备的伊瓦诺钻孔加装以及丝菌化学侵蚀的电子设备此基础地区钻孔。
2、适用于于轨道基储桥梁支撑座等甚或压力地区钻孔以及建筑结构钢筋修补修整。
执行标准YB/T9261-98
砌体
*一步、表层后处理：
凿除钢筋表层浮浆并露出坚实农村基层，确保钻孔面清洁，干燥，无淀粉。
第三步、支模：
模版支设、角蕨牢固，模版内衬须封闭（建议采用快速防腐剂或JS-400铁氟龙封缝胶），模版外侧须擦拭淀粉、蜡或黏贴PVC刀片以便于进料；为的是便于弃置及加装100mm以上，在模版外侧钻孔水平高度上钉25mm厚45度转角木线条，防止筑成体边缘应力集中。
第三步、调味料：
先将A料、B料分别烘烤光滑（长年放置有沉淀现象）后，再依照A料：B料=1：3的比率充分混和光滑，烘烤时间约3Min。再依照A:B:C=1:3:30的比率加入C料，使A料、B料、C料充分混和光滑，混和时间约5-10min，在气温较高时为的是确保混和物的奔涌性，可以适度减少C料的使用量或适度加盐烘烤光滑。
第三步、钻孔
（1）钻孔需从一侧灌向一侧，钻孔工作必须连续尽快完成。
（2）钻孔过程中可挤压但勿震捣，以防止参杂空气避难其中；钻孔距离大于1.5m时，应采用高位钻孔棒状法，利用重力冷却系统原理辅助钻孔。
