伊瓦诺钻孔金属材料的特征：
1.晚期气压，高气压
1天力学性能≥20Mpa； 3天力学性能≥40Mpa； 28天力学性能≥65Mpa。
2.微扩充
保证电子设备与此基础之间密切碰触，伊瓦诺钻孔后不膨胀。
3.高谢利谢
它能弥补所有盲点，以满足用户电子设备伊瓦诺钻孔的要求。
4.耐久性强
在上百万次烦躁试验后，50次冻融循环的气压没有明显变化。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压大幅提高。
5.能在夏天修建
-10℃容许室内工程施工。
石材基钻孔金属材料的采用：
1.用作电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。 2.用作地脚螺丝主梁和
混凝土栽种。
3.用作
混凝土内部结构的修整和复原。 4.用作增加和强化梁和柱的横截面。
CGM钻孔金属材料继续执行国际标准：GB / T50448-2015
钻孔工程施工前的预备
1.电脑烘烤：
混凝土烘烤机或石灰烘烤机。 2.全自动烘烤：烘烤桶和钳子。
3.几个桶。 4.三种网络平台秤。
5.混和罐。 6.高棒状，构造物管和胶凝。
7.钻孔推进器。 8.模版（等材料，等材料）。
9.木头袋，林宏吉棉被等。10.白糖，刀片。
钻孔工程施工次序
第二步：基本处置
1.此基础表层应采用专供的进一步增强界面剂J-302混凝土换水剂去碎或处置。
2.洁净此基础表层，严禁有任何人污物，沙石，浮浆，浮灰，焦油和弹性体。
3.钻孔前24h，此基础表层应充份溶化，钻孔前1h，去除路面。
关键步骤2：支撑力铸件
1.根据钻孔工程施工图支撑力模版。模版与此基础，模版与模版之间的接缝处应用石材浆（建议采用901快速堵漏剂），刀片等密封，以达到整体模版的水密性。
2.模版与电子设备底座之间的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔工程施工。
3.模版的顶部高度应比电子设备基座的上表层高50mm。
4.钻孔过程中如果发生钻孔现象，应及时处置。
第三步：钻孔的预备
1.一般普通进一步增强型按13-15％的国际标准加水混和，浮石进一步增强型按9-11％的国际标准加水混和。
2.建议采用机械烘烤，烘烤时间一般为1-2min（严禁采用手电钻烘烤器）。采用全自动烘烤时，首先添加2/3的水并混和2分钟，然后添加剩余的水并混和直至均匀。
3.每次烘烤的量应取决于所用的量，以保证40分钟内用完物料。
4.现场采用时，严禁将任何人外加剂或外加剂混入石材浆中。
关键步骤4：构造物工程施工方法
1.应分节修建更长的电子设备或轨道此基础。
2.三种常用的钻孔方法示意图：
3.在第伊瓦诺钻孔期间，应满足用户以下要求。
①在第伊瓦诺钻孔期间，应从一侧或两个相邻侧进行钻孔，直到从另一侧溢出，以利于钻孔过程中的排气。不要同时从所有四个侧面钻孔。
②构造物开始后，必须继续进行而不中断。并尽可能缩短构造物时间。
③钻孔过程中严禁振动。必要时，能采用钻孔进一步增强剂将钻孔金属材料沿钻孔层的底部推进。严禁将其从钻孔层的中上部推入，以保证钻孔层的均匀性。
④钻孔电子设备此基础后，钻孔后3-6h，应沿电子设备边缘切一个45度斜角，以防止自由端开裂。如果无法进行修整，则在钻孔后3-6小时内应采用抹刀压延钻孔层的表层。
⑤当钻孔层的厚度超过150mm时，应采用农民修整的高气压无膨胀钻孔金属材料。
⑥。当电子设备此基础的构造物量较大时，应对浮石进一步增强构造物金属材料进行机械混和，以保证构造物工程施工。
