钻孔金属材料由高强度的硬质，石材作为骨材，并辅以高资金面，微膨胀，抗偏析等物质。
1.石材：应选用无机石材或普通无机石材，并合乎GB 175的明确要求。选用其他石材时，应合乎相应国际标准的明确要求。
2.细硬质：应合乎GB / T 14684规定的I级天然砂或人造砂。
3.钢筋二氧化锡：钢筋二氧化锡应合乎GB 8076和JC476的明确要求。
4，其他金属材料：GB / T应合乎有关国际标准的明确要求。
主要用于：
地脚螺丝主梁，简易机场即时维修，核电电子设备固定，道路和工程设计修整，机器基座，
混凝土和此基础开口，电子设备此基础的伊瓦诺钻孔，埋于钢筋，钢筋内部结构的修整和改造，旧钢筋内部结构裂缝掌控，机电电子设备加装，近地点和
混凝土加装，静力学桩工程，桩密闭，建筑物修整，屋瓦横截面扩大，砖墙内部结构内衬和渗水复原，各式各样此基础工程倒塌钻孔以及各式各样即时复原工程项目。
钻孔工程施工方式：
1.在工程施工前，准备好要选用的烘烤电子设备，维护工程项目和必要性的工具。
2.混和CGM钻孔金属材料时需注意的事项：
（1）混和CGM钻孔金属材料时，应依照随货物提供的产品证书上的水流量添加水流量。均匀烘烤以减少水流量，同时满足工程施工资金面的条件。严格禁止用明显的水展开钻孔。
（2）CGM钻孔金属材料的混和可以选用机械混和或手工混和，并选用强制混和器展开混和。
（3）每次混和的量应依照所用的量确定，以保证混和的钻孔金属材料在40分钟前用完。
（4）在冬季工程施工中，应选用60oC的热水混和钻孔金属材料，以保证液的石灰温度高于“ C”。
（5）在现场选用时，严禁将任何二氧化锡或二氧化锡混进OGM钻开口处。
3，地脚螺丝的主梁工程施工方式：将地脚螺丝芯模时，此基础钢筋的强度应不小于20MPa，且螺丝拉苏特兰应粗糙。孔形成后，应去除开口处的杂质，检测孔的深度，并用水充份浸染拉苏特兰。在钻孔之前，应去除开口处的水。 m将混和的CGM钻孔金属材料倒进螺丝开口处。在钻孔操作过程中，严禁阻尼，如有必要性，可以将其稍微插入。钻孔结束后，严禁调节螺丝。当钻孔工程施工不易直接钻孔时，应选用流道展开辅助工程施工。
4，电子设备此基础伊瓦诺钻孔工程施工方式：电子设备此基础表层应凿整。并清洁电子设备此基础的表层，以避免沙石，沙石，浮果灰，焦油和弹性体等碎屑。构造物前24小时，电子设备此基础的表层应充份溶化。钻孔前去除积水。依照构造物工程规划设计和文字设置模版。模版与此基础间以及模版与模版间的接合处应用石材浆，刀片等密闭，以达到整体模版的隔舱性。模版与电子设备基座间的水平距离应掌控在距门约omm的位置，并且模版顶部的高度较之电子设备基座的正方形高50mm。较长电子设备或近地点此基础的钻孔应前段展开，两节的长度严禁超过sin。大型电子设备或电子设备盖板内部结构紧凑时，应选用压力钻孔。钻孔需从一个箱子或相邻边的多个点展开，直到从另一边溢出为止。不应同时从所有四个侧面展开钻孔。钻孔开始后，必须连续展开且无间断。并尽可能缩短构造物时间。钻孔操作过程中严禁阻尼。必要性时，可选用钻孔推进器从钻孔层的底部展开增压，以增强钻孔的资金面，严禁从表层推动，以保证钻孔层的质量。电子设备此基础钻孔后，应在钻孔后3-6天沿电子设备边缘切一个45“的斜角（见图），以防止自由端开裂。如果不能修整，则应修3〜构造物后6天6d。不时选用刮铲压延构造物层的表层（此部分产生的小裂纹不会对电子设备的运行稳定性产生不利影响。
