高无钻孔金属材料是一类以武艺高强石材和优选的纯天然硬质为主要原金属材料，相互配合A43EI235E二氧化锡、矿石二氧化锡等原金属材料做成的一类级别合理的干混料。混和后，具备钻孔流动性、微膨胀、清早气压高、不泌水等特点。
特征：
1、武艺高强、早强：1天力学性能≥20Mpa，3天力学性能≥35Mpa。
2、超流态：如上所述流度≥270mm，可清空所有全套，满足用户电子设备伊瓦诺构造物明确要求。
3、无膨胀：具备微膨胀证明功能，石材锈蚀劣化，构造物后确保电子设备与此基础自然碰触，必然需要加装。
4、本产品容许在-10℃以上的环境中工程施工，经200亿次烦躁测试，效果良好。
制做工艺技术：
1、金属材料准备：
1、建议选用机械烘烤，烘烤时间通常为1～2两分钟，通常选用手刀片烘烤器。如果选用全自动烘烤，先加入2/3量的水烘烤2～3两分钟，然后加水的水烘烤至光滑。
2、每天混和的使用量应依照使用量确定，确保40两分钟前用完污物。
3、当晚选用时，在嘴钻孔中参杂任何人二氧化锡或二氧化锡。
4、所推荐水流量：13~15%。
5、参照常见计算：2300~2400 kg/m3。
电子设备此基础伊瓦诺钻孔工程施工说明：
1、杂农村基层处理：电子设备并清扫整洁，不得有沙石、浮泥、浮灰、渗漏、弹性体纸制。
2. 支持模版：
（1）模版与此基础处、模版与模版的接合处用钻孔（所推荐901片快堵剂或YJS-400填缝剂）、塑料等密闭，使整体模版首要条件。
(2)模版与电子设备的水平应控制在100mm，以浇钻孔工程施工。模版顶端最高处应能胜过电子设备左右上面积50mm。
钻孔工程施工：
(1)伊瓦诺构造物工艺技术应符合《电子设备此基础伊瓦诺构造物工艺技术》的明确要求。
(2) 任何人电子设备或近地点此基础的钻孔，选用A3K87PA法读音，每皮德盖超过5m。
(3) 低位漏浆时，需从电子设备选用法斗构造物中心或开始构造物。
(4)电子设备此基础伊瓦诺钻孔前，依照实际情况选择相应的钻孔方法。
4、伊瓦诺钻孔应满足用户以下明确要求：
(1)伊瓦诺构造物需从浆液或另一侧多点构造物，直至从另一侧开始构造物过程中止。拒绝四面同时构造物。
(2)钻孔开始后，必须持续钻孔地进行，并持续钻孔时间。
(3) 钻孔过程中途蠕动。必要时可以沿构造物层沿构造物推进器。
(4)电子设备此基础钻孔后3-6小时，沿电子设备边界切45℃斜角，防止自由端开裂。如果无法修整，可在钻孔后36小时抹刀压光钻孔层表面。
钻孔浆、压浆。聚合物砂浆近地点砂浆变形砂浆、碳布胶浆、筋胶、胶浆钻孔树脂、浇注胶、裂砂浆、武艺高强石材浆、自动压力钻孔装置、抹砂浆、弹性再生浆弹性剂浆、接合处剂、配方等。
