构造物主要用于地脚螺丝的主梁，飞机滑行道的即时修理，核能电子设备的一般来说，道路和工程设计建设的修整，电脑底座，
混凝土和墙体杯，电子设备此基础的伊瓦诺构造物，埋于的
混凝土和
混凝土内部结构修整以及翻新，旧混凝土内部结构的裂纹管理，机电电子设备的加装，近地点和混凝土的加装，动态桩工程建设的桩密闭，建筑修整，梁和柱横截面的扩大，墙内部结构的内衬和修理各式各样此基础工程建设和各式各样即时修理工程建设的下陷构造物。
构造物工程施工应满足以下要求：
1）。钻孔需从另一侧已经开始转化成，直到另一侧外溢年末，以利电子设备底座和混凝土此基础间的水蒸气排泄，使钻孔充满著，并且不容许从五个前部钻孔。
2）。钻孔已经开始后，必须连续展开且无间断，钻孔时间应尽量短。
3）。在钻孔操作过程中切忌阻尼。如有必要，可使用秤杆助推迁移。
4）。每一钻孔层的宽度不应超过100mm。
5）。极短电子设备或近地点此基础的钻孔应第三阶段展开。每一部分的适度宽度为7m。
6）。假如在钻孔操作过程中表层有滴落现像，则小量CGM干电子配件能散播开去稀释水份。
7）在钻孔层宽度小于1000mm的大型电子设备此基础上展开钻孔时，在混和钻孔材料时能以1：1的总比例加进0.5mm的石料，但需要对其展开试验以确定其是否可浇铸性能办到。
8）。在对电子设备此基础展开钻孔之后，应在最终增设钻孔层之前对要除去的配件展开处理。
9）。在钻孔工程施工操作过程中和进料前，应保护钻孔层免遭阻尼和对撞，以防损毁未通气的钻孔层。
10）模版与电子设备底座间的水平距离应控制在100mm左右，以利钻孔工程施工。
11）假如在钻孔操作过程中发生钻孔现像，应及时发现。
12）当电子设备此基础的构造物量较大时，应采用机械搅拌的方式以保证构造物工程施工。
