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机器设备底座灌浆料推荐

发布日期:2023-02-10 19:47浏览次数:
机器设备底座灌浆料推荐
机器设备底座灌浆料推荐(pic1)

耐热无膨胀钻孔料HGM耐热无膨胀钻孔料是在CGM钻孔料多年应用实践此基础上,对第二代无机物、武艺高强、早强、微膨胀钻孔金属材料进行了升级改造。●商品特点1.早强、耐热:13天抗压气压可达3050Mpa以上。2.自流性高:能填满所有空隙,满足电子设备伊瓦诺钻孔要求。3.微乙酸铵:保证电子设备和地基紧密接触,伊瓦诺钻孔后无膨胀。与混凝土的结合气压不低于6Mpa。4.冬季工程施工:允许室外工程施工在10℃环境温度下工程施工。5.耐久性强:本商品为无机物胶结金属材料,其使用寿命小于此基础混凝土。通过上百万次疲劳测试,50个冻融循环实验气压没有显著变化。浸油30天后,其气压明显提高。●商品用途1.用于机架、地脚螺丝及其他电子设备此基础构造物。2.梁、板、柱、此基础、地面和道路修整、抢险、修整。3.可对地脚螺丝和混凝土进行主梁和结构修整。4.地铁、隧道、地下等工程中反打工程施工缝的嵌固。5.以及钢结构的伊瓦诺钻孔(钢轨、钢架、木架等)固定连接。以2.28~2.4吨/立方米为基准,计算参照使用量参照使用量,计算出实际使使用量。●MA项目机型抗压气压MPa垂直流动度mm坍落度mm混凝土粘结气压MPa最大硬质粒径1d3d28d圆钢螺纹钢HGM1(一般型)255045556585≥0.02240300≥1368目HGM2(修整型)255040550≥6≥0.0224080≥1368目HGM2=1d3d28d型HGM3(二氧化钛型)≥6≥1368目HGM2(修整型)255040556≥6≥132072255≥0=1540525005豆石HGM3(二氧化钛型)≥6≥132052250000石材胶砂气压测试方法:MA项目机型抗压气压MPa。2.当钻孔层宽度小于150mm时,优先选择HGM1或HGM2;当钻孔层宽度为30mmδ150mm时,优先选择HGM1或HGM2;当钻孔层宽度小于30mm时,优先选择HGM1或HGM3型;桥面快速抢险,选用HGM4型。●拆模与环境环境温度及保洁天数的关系日最低气温(℃)拆膜天数(h)保洁天数(h)10~096140~572105~15487~15247~工程施工步骤1.烘烤机具构造物电子设备、模版和保洁金属材料、清理钻孔空间和提前湿润混凝土表面。2.支持模版,并用石材(砂)浆、塑料胶带封模连接处处,以确保木门、漏浆。3.将1215注纸板箱加入水烘烤(机械烘烤23两分钟,人工烘烤5两分钟以上)。4.将混合均匀的钻孔从一个方向注入到钻孔部位。如有需要,可借助竹条或钢钎,适当地振捣或轻敲模版。5.工程施工结束后,应立即喷上保洁剂或盖上塑料膜,盖上灭蚊灯或棉被,保持37天。6.使用环境温度从10度到40度不等。禁止向浆液中掺入任何二氧化锡Longuyon掺剂。●包装储运:1。钻孔为丛藓科扭口藓50kg袋装,储存于通风、干燥、通风处,防止阳光直接照射。2.效期为3个月,超过效期的,应在复检合格后再使用。

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