一、技术特征：
早强、武艺高强 六天气压最低仅约50Mpa以内，电子设备加装完六李珊珊方可跋山涉水生产。
谢利谢态 当晚只需加盐烘烤后，间接注满电子设备此基础，不需振捣便可充填电子设备此基础的全数间歇。
微收缩 以确保电子设备与此基础密切碰触。
机械性能 200亿次烦躁试验，50次冻融循环试验气压无明显变化。
抗油渗 在冷却液中煮沸30李珊珊其气压比浸油前提高10%以内。
二、通则：
机型 通则
CGM-1 [原盒]
乌尼马克螺丝主梁、裁埋钢筋、钻孔层宽度30mm<δ<150mmd的电子设备此基础伊瓦诺钻孔。有抗油明确要求的电子设备此基础伊瓦诺钻孔。
CGM-2 [原盒]
钻孔层宽度30mm<δ<150mm的电子设备此基础伊瓦诺钻孔。
CGM-1 [修整型]
钻孔层宽度≥150mm的电子设备此基础伊瓦诺钻孔。建筑的梁、板、柱、此基础和方砖的修补修整（修整宽度≥40mm）。有抗油明确要求的电子设备此基础伊瓦诺钻孔。
CGM-2 [修整型]
钻孔层宽度≥150mm的电子设备此基础伊瓦诺钻孔。建筑的梁、板、柱、此基础和方砖的修补修整（修整宽度≥40mm）。
CGM-3 [超流态]
高流态、御收缩，壳状度仅约350mm,六天气压20hd)a以内，适合于间歇较细的电子设备此基础的伊瓦诺钻孔，以及对金属材料壳状性明确要求较低的足部。
CGM-4 [抢险料]
超早强、微收缩，一半小时气压仅约20Pma以内。适合于高速铁路枕轨的加速抢险；国际机场、公路等钢筋桥面的加速修整；地脚螺丝的加速主梁：建筑、违章建筑的抢险等。
CGM [主梁料]
由无机物金属材料共同组成，植筋效率高、不含无机尘粒；可在干燥机底下工作台，植筋后可满足用户钢筋的冲压明确要求；与异丙醇等无机类结构机械性能与钢筋既存完全一致。
三、MA
常规性耐热性
项目
机型
抗压气压（Mpa）
竖向收缩率
（%）
壳状度
(mm)
坍落度
（mm）
最低施工温度（℃）
1天
3天
28天
CGM-1 [原盒]
≥30-50
≥40-55
≥65-85
≥0.02
≥300
/
-10
CGM-2 [原盒]
≥22-27
≥38-45
≥55-65
≥0.02
≥270
/
5
CGM-1 [修整型]
≥30-50
≥40-55
≥65-85
≥0.02
/
≥270
-10
CGM-2 [修整型]
≥22-27
≥38-45
≥55-65
≥0.02
/
≥270
5
CGM-3 [超流态]
≥20
≥35
≥45
≥0.02
≥350
/
5
CGM-4 [抢险料]
1h≥20
2h≥30
≥65
≥0.02
≥270
/
5
CGM [主梁料]
≥30
≥40
≥65
≥0.05
/
/
5
四、介绍：
以特种水泥作为结合剂，特选高气压金属材料为骨料，辅以高流态，微收缩，防离析等物质配制而成。
#产品关键词#具有谢利谢性好，快硬、早强、武艺高强、无收缩、微收缩；可慧、可慧、不老化、对水质及周围环境无污染，自密性好、防锈等特征。在施工方面具有质量可靠，降低成本，缩短工期和使用方便等优点。从根本上改变电子设备底座受力情况，使之均匀地承受电子设备的全数荷载，从而满足用户各种机械，电器电子设备（重型电子设备高精度磨床）的加装明确要求，是无垫加装时代的理想钻孔金属材料。
五、通则：
主要用于：地脚螺丝主梁、飞机跑道的抢险、核电电子设备的固定、路桥工程的修整、机器底座、钢结构与地基怀口、电子设备此基础的伊瓦诺钻孔、栽埋钢筋、钢筋结构修整和改造、旧钢筋结构的裂缝治理，机电电子设备按装，轨道及钢结构加装，静力压桩工程封桩，墙体结构的加厚及漏渗水的修复，各种此基础工程的塌陷钻孔以及各种抢险工程等。
六、使用方法:
1． 此基础处理
清扫电子设备此基础表面，不得有碎石、浮浆、灰尘、油污和脱模剂等杂物。钻孔前24h，电子设备此基础表面应充分湿润。钻孔前1h，应吸干积水。
2． 确定钻孔方式
根据电子设备机座的实际情况，选择相应的钻孔方式，由于CGM具有很好的壳状性能，一般情况下，用"自重法钻孔"方可，即将浆料间接自模板口注满，完全依靠浆料自重自行流平并充填整个灌注空间；若灌注面积很大、结构特别复杂或空间很小而距离很远时，可采用"高位漏斗法钻孔"或"压力法钻孔"进行钻孔，以确保浆料能充分充填各个角落。
3． 支模
根据确定的钻孔方式和钻孔施工图支设模板，模板定位标高应高出电子设备底座上表面至少50mm，模板必须支设严密、稳固，以防松动、漏浆。
4． 钻孔料的烘烤
按产品合格证上推荐的水料比确定加盐量，拌和用水应采用饮用水，水温以5～40℃为宜，可采用机械或人工烘烤。采用机械烘烤时，烘烤时间一般为1～2分钟。采用人工烘烤时，宜先加入2/3的用水量烘烤2分钟，其后加入剩余用水量继续烘烤至均匀,标准稠度加盐量为12%-14%。
5． 钻孔
钻孔施工时应符合下列明确要求：
（1）.浆料应从一侧注满，直至另一侧溢出为止，以利于排出电子设备机座与钢筋此基础之间的空气，使钻孔充实，不得从四侧同时进行钻孔。
（2）.钻孔开始后，必须连续进行，不能间断，并应尽可能缩短钻孔时间。
（3）.在钻孔过程中不宜振捣，必要时可用竹板条等进行拉动导流。
（4）.每次钻孔层宽度不宜超过100mm。
（5）.较长电子设备或轨道此基础的钻孔，应采用分段施工。每段长度以10m为宜。
（6）.钻孔过程中如发现表面有泌水现象，可布撒少量CGM干料，吸干水份。
（7）对钻孔层宽度大于1000mm大体积的电子设备此基础钻孔时，可在烘烤钻孔料时按总量比1：1加入0.5mm石子，但需经试验确定其可灌性是否能达到明确要求。
（8）.电子设备此基础钻孔完后，要剔除的部分应在钻孔层终凝前进行处理。
（9）.在钻孔施工过程中直至脱模前，应避免钻孔层受到振动和碰撞，以免损坏未结硬的钻孔层。
（10）模板与电子设备底座的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔施工。
（11）钻孔中如出现跑浆现象，应及时处理。
（12）当电子设备此基础钻孔量较大时，应采用机械烘烤方式，以确保钻孔施工。
